台积电下调行业前景，芯片股面临回调风险

台积电下调行业前景，芯片股面临回调风险在台积电下调芯片市场的增长预期后，全球半导体类股纷纷回撤，投资者争相锁定利润。周五，在以色列无人机袭击伊朗的消息传出之前，东京、首尔和其他亚洲市场的芯片相关股票暴跌。美国费城半导体指数周四也触及大约两个月低点，截至周五上午仍在下跌。观察人士认为，这是因为台积电将今年全球逻辑半导体行业的增长预期从10%以上下调至10%附近。这一变化加剧了人们对电动汽车、电脑和智能手机所用芯片需求复苏的担忧。IwaiCosmoSecurities高级分析师KazuyoshiSaito表示：“由于人工智能的发展，芯片股一直备受关注，因此对其前景的一点点担忧都会引发大规模抛售。

台积电将投资900亿新台币以提高芯片封装能力

台积电将投资900亿新台币以提高芯片封装能力台积电计划投资900亿台币（约合28.7亿美元），在台湾北部的苗栗铜锣科学园区建设一座新的制造工厂。该工厂预计将创造1500个新的"本地"工作岗位，目前已获得铜锣科学园区管理部门的正式批准。台积电的新工厂似乎将满足人工智能培训对芯片日益增长的需求，据该公司首席执行官魏幸全称，人工智能培训是该公司目前最强劲的业务之一。台积电为全球几乎所有科技公司生产芯片，但其最大的两个客户是美国公司NVIDIA和AMD。在大型语言模型（LLM）培训方面，NVIDIAGPU是最受欢迎的平台，尽管AMD也很有可能成为该市场的基本参与者。对于GPU制造业务的"前端部分"，台积电可以满足客户的要求。但问题出在公司的先进封装能力上，而这正是上述人工智能热潮所推动的。台积电目前无法满足所有客户的需求，而铜锣工厂预计将在"非常紧张"的生产吞吐量下将制造能力提高一倍左右。先进封装是芯片制造流程的最后阶段，它涉及将多个芯片元件放入一个"封装"中，以降低成本并提高性能。上周，台积电在第二季度财报中表示正努力"尽快"提高产能。该公司目前预计到2024年将提高先进封装产量。台湾中央社的一篇报道称，当地市场对台积电的扩张计划"持乐观态度"，专门生产芯片相关机械设备的公司也有望从中受益。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373281.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373281.htm

台积电今年第一季净利润增长9% 超出市场预期

台积电今年第一季净利润增长9%超出市场预期得益于人工智能半导体需求激增，台湾芯片制造商台积电公布今年第一季度净利润增长9%，超出市场预期。综合台湾《联合报》《中国时报》等报道，台积电星期四（4月18日）下午在线上法人说明会上公布，公司第一季度营收188.7亿美元（256亿新元），略优于180亿美元至188亿美元的预期水准，同比大增16.5%、环比下滑5.3%。随着产品组合变化，台积电第一季度毛利率53.1%，比上季度上升0.1个百分点，比去年同期下滑3.2个百分点，归属母公司净利2254.9亿元（新台币，下同，约94亿新元），环比减5.5%，同比增8.9%，每股纯益8.7元。台积电披露，三纳米芯片制程出货占公司第一季度晶圆销售金额的9%，五纳米制程出货占37%，七纳米制程出货则占19%。总体而言，先进制程（包含七纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的65%。台积电财务长黄仁昭预计，今年第二季度美元营收为196亿美元至204亿美元。作为苹果公司的主要供应商，苹果手机销量的下滑冲击了台积电的业务，但得益于人工智能浪潮，台积电上周公布了自2022年以来最快的销售增长，对加速人工智能开发的芯片需求开始抵消智能手机市场低迷的冲击。自2022年10月的低谷以来，台积电的市值已增长了约3400亿美元，投资者押注台积电将成为全球人工智能发展热潮中最明显的赢家之一。2024年4月18日4:09PM

随着供应链成本上升 台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵

随着供应链成本上升台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵然而，台积电芯片制造工艺的一个关键制约因素是人工智能芯片所需的封装技术。台积电通常依赖CoWoS来生产面向消费者的产品，由于没有封装的人工智能芯片是不完整的，这家芯片制造商必须平衡其芯片制造和芯片封装能力，以确保能及时向客户交付产品。尽管台积电的CoWoS（基板上芯片）封装技术最近引发了关注，但该技术已经向客户提供了相当长的一段时间。多年来，苹果公司一直在利用晶圆上芯片（WoW）和集成扇出（InFO）等技术开展3D封装工作，其中一些封装技术早在2019年就成为iPhone7的一部分。CoWoS是一种技术，它使台积电能够将多个芯片裸片堆叠在一起，并通过将它们一起放置在硅中间膜上来提高它们的性能。因此，这种中间膜是整个工艺中最重要的原材料之一，它通过封装球封装在电路板之上。台湾《联合报》（UDN）的一篇报道指出，随着台积电（TSMC）供应链扩大产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的人工智能芯片的成本。显示CoWoS芯片封装优势的模拟。图片：S.Y.Hou等人，"Wafer-LevelIntegrationofanAdvancedLogic-MemorySystemThroughtheSecond-GenerationCoWoSTechnology"（通过第二代CoWoS技术实现先进逻辑内存系统的晶圆级集成），载于IEEETransactionsonElectronDevices，第64卷，第10期，第4071-4077页，2017年10月，doi:10.1109/TED.2017.2737644。由于对人工智能产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元在台湾新建一座芯片封装厂，最新的行业报告显示，到2024年底，该公司的目标是将封装产能提高到每月3万片。台积电已经下单购买新的封装设备，而人工智能芯片的涨价正是源于产能升级。根据UDN援引的行业消息来源，台积电从台湾第二大合约芯片制造商联合微电子公司（UMC）采购CoWoS芯片的插片机。联电和日月光集团有望成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者，它们已经收到了第一批订单。由于台积电急于在本财年结束前满足第一波数据中心和其他人工智能订单的需求，这两家公司目前正在生产和出货这些产品。行业报告还显示，由于大量订单的涌入，联电已经进入了热产状态。考虑到不断增长的订单，该公司还计划将这些产品的产能提高一倍。用于CoWoS技术的中间膜是在联电位于新加坡的工厂生产的，目前的产能为3,000件。联电计划将这一产能扩大到至少6000件，而据报道，如果台积电自己的生产线出现紧张，也会将部分订单外包给日月光。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386287.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386287.htm

【英伟达CEO与台积电总裁会面，讨论全球AI芯片供应依然吃紧带来的挑战】英伟达首席执行官黄仁勋本周与台积电总裁魏哲家会面，讨论人

【英伟达CEO与台积电总裁会面，讨论全球AI芯片供应依然吃紧带来的挑战】英伟达首席执行官黄仁勋本周与台积电总裁魏哲家会面，讨论人工智能芯片供应限制问题。该问题对2023年开始的人工智能热潮构成重大挑战。“人工智能面临的单一最大挑战肯定是扩大人工智能的产能，”黄仁勋在参加公司庆祝新年的年会前说。“因此我们正在非常努力地工作，台积电以及我们所有的供应链合作伙伴都在非常努力地工作以满足需求。”他还说：“今年将是重大的一年”。

花旗、大摩上调台积电目标价 看好提价前景及人工智能需求

花旗、大摩上调台积电目标价看好提价前景及人工智能需求花旗将台积电(TSM.N)的目标价上调12%，至1150元台币，主因看好其技术优势带来的提价前景。此外，摩根士丹利也提高该公司目标价，称其或受益于AppleSilicon芯片和iPhone边缘人工智能处理器的前景。摩根士丹利在报告中将公司目标价从980元台币上调至1080元。花旗分析师LauraChen等在报告中指出，台积电的N5/3工艺在云计算/边缘人工智能方面的需求前景广阔，先进工艺的平均售价可能上涨5%-10%。先进工艺（N5/4/3）将分别占到台积电2024/25年度估计营收的53%和61%，若在2025年度提价5-10%，将带来约3%-6%的收入增长。预计2025/26年度的收入同比增速将分别达到39%和31%。