搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国

搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国值得庆幸的是，这种情况将在今年晚些时候得到改变，届时将首次在美国正式推出搭载联发科SoC的"高端"智能手机。这一消息直接来自这家芯片制造商，并在今天的分析师日活动中披露。目前还不清楚这将是一款什么样的设备。我们甚至不知道哪个制造商会把它带到美国。此外，我们也不清楚它将采用已经上市的Dimensity9300、几天后即将发布的Dimensity9300+，还是至少还要等几个月的Dimensity9400。但无论如何，今年晚些时候，美国市场在高性能智能手机芯片组方面似乎终于有了新的选择，这对消费者来说无疑是一大福音。如果我们稍加推测，也许即将推出的OnePlusOpen2会采用Dimensity9400芯片？对于联发科来说，这将是一个相当大的成就，因为初代OnePlusOpen使用的毫不意外也是高通。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429487.htm

华尔街见闻3月28日获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，

华尔街见闻3月28日获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。（全天候科技）

联发科天玑 9300 和 8300 芯片组现已针对谷歌 Gemini Nano 进行优化

联发科天玑9300和8300芯片组现已针对谷歌GeminiNano进行优化联发科2月22日发文宣布与谷歌合作，为天玑9300和天玑8300芯片组集成并优化了GeminiNano。GeminiNano是谷歌最小的人工智能模型(LLM)，设计用于在智能手机和其他低功耗设备上本地运行。这项工作包括与谷歌合作，使用联发科的NeuroPilot工具包，并将GeminiNano移植到联发科APU以提高性能。联发科和谷歌计划推出在天玑9300和8300上运行的APK，以帮助开发人员和OEM部署GeminiNano应用。——

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构IPC表现超过高通旗舰有传言称，与Dimensity9300一样，联发科Dimensity9400也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用ARM新BlackHawk架构的Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到IPC比苹果的A17Pro和高通Nuvia高，后者很可能是骁龙8Gen4。据说Dimensity9400的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到150平方毫米，内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使SoC在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说vivo是Dimensity9400的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于Dimensity9300给人留下的深刻印象，我们对Dimensity9400寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428924.htm

Canalys：2023 年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶

Canalys：2023年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶市场研究机构Canalys发布了2023年第四季度智能手机市场报告，其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。报告显示，联发科在2023年第四季度出货量方面表现强劲，同比增长21%，成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。在营收方面，苹果依旧是王者。得益于iPhone系列搭载的自家芯片，苹果在该季度的芯片收入达到了870亿美元，同比增长20%。

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组据称，OPPO已经雇用了数千人从事该项目，但不幸的是，目前还没有进一步的细节。它几乎可以肯定是基于ARM的芯片，这意味着它将使用CortexCPU和MaliGPU，而MariSilicon的设计将用于ISP和部分无线连接。观察OPPO在这一努力中选择谁作为合作伙伴将是有趣的。Google选择了三星，因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程，即使使用现成的部件。但是，如果OPPO的团队真的足够大，从头设计也不是不可能的。去年，联发科宣布了Dimensity5G开放资源架构，并将其芯片组开放给智能手机制造商定制，尽管我们还没有看到像Tensor芯片这样全面的产品。就在一年多以前，我们看到一个传言，说OPPO有兴趣在台积电的3纳米节点上建造一个定制芯片组。当时的报告称，第一批使用新芯片的手机将在2023年到来，但台积电的3纳米代工厂经历了一些延迟，这可能给这些计划带来了麻烦。值得一提的是，MariSiliconX芯片是在台积电的6纳米代工厂生产的，因此两家公司已经有了合作关系。未来我们可能会看到定制芯片组的寒武纪大爆发--据报道，甚至三星电子也想打造一款定制芯片，与由其姐妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开上市。不过，这并不总是成功的，小米在2017年在进入手机芯片业的尝试很快就泡汤了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336957.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336957.htm