联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构目标是超越骁龙8Gen4访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Armv9新一代IP打造的Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17Pro，刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivoX200系列首发搭载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431278.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431278.htm

联发科最强手机芯片 天玑9400全球首发Arm X925超大核

联发科最强手机芯片天玑9400全球首发ArmX925超大核具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925GPU，性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%。值得注意的是，这次Immortalis-G925GPU提供10到24个着色器核心，相比之下上代产品G720提供10到16个着色器核心，更多的GPU着色器核心意味着Arm将在渲染线程上显著释放性能，给玩家更强大的游戏体验。最后是大家关心的天玑终端，vivoX200系列将全球首发天玑9400，OPPOFindX8系列也将使用这颗处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432909.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432909.htm

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核剑指骁龙8Gen4在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428227.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428227.htm

联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核 性能远超苹果A17 Pro

联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核性能远超苹果A17Pro根据最新的Geekbench6跑分成绩显示，天玑9400的单核成绩超过了2700，多核成绩超过11000。上一代芯片天玑9300单核成绩约为2200，多核成绩约为7500，新款性能显著提升。值得一提的是，目前的地表最强的苹果A17Pro单核成绩2800，多核成绩7200，天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424608.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424608.htm

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构IPC表现超过高通旗舰有传言称，与Dimensity9300一样，联发科Dimensity9400也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用ARM新BlackHawk架构的Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到IPC比苹果的A17Pro和高通Nuvia高，后者很可能是骁龙8Gen4。据说Dimensity9400的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到150平方毫米，内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使SoC在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说vivo是Dimensity9400的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于Dimensity9300给人留下的深刻印象，我们对Dimensity9400寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428924.htm

联发科天玑9400核心再变阵 据传将"全面"击败骁龙8 Gen 4

联发科天玑9400核心再变阵据传将"全面"击败骁龙8Gen4据官方介绍，联发科天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，采用全大核设计，使用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。据透露，和联发科天玑9300芯片相比，联发科天玑9400芯片的CPU设计有一定改动，不使用四个X5超大核心，但保留了全大核的设计。同时，联发科天玑9400芯片依然使用台积电N3平台，预计终端客户是蓝绿米。其中，参考前代机型，小米的天玑芯片产品或许是Redmi品牌的K系列Ultra机型。缺少效率核心意味着天玑9400可能会像9300一样在效率上打折扣，但博主数码闲聊站在微博上指出，该芯片将在3纳米工艺上量产，制造工艺的改进意味着其热效率可能也会提高。得益于台积电的"N3E"制造工艺，9400有可能不再需要任何效率核心，对这一变动我们拭目以待。在vivoX100系列的发布会上，vivo就表示自己深度参与了天玑9300的研发工作。另有消息称，vivo在联发科内部的话语权很高，已经参与了天玑9400芯片的研发，因此后面产品的节奏和选型基本上领先竞品一个身位，要用当代旗舰芯打次旗舰芯。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404905.htm