iPad Pro全球首发 M4跑分公布:多核成绩突破1.4万

iPadPro全球首发M4跑分公布:多核成绩突破1.4万访问:Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN据悉,苹果M4芯片基于第二代3nm工艺打造,集成了280亿只晶体管,采用了全新SoC架构,进一步提升了能效。其配有10核CPU,顶配版包含4个性能核和6个能效核,其中高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎,高能效核心则采用了更深层的执行引擎。GPU方面,M4内置10核GPU,构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上,首次为iPad带来了动态缓存、硬件加速网格着色和光线追踪功能;集成了苹果迄今最快的神经网络引擎,运算速度最高可达每秒38万亿次。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430193.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430193.htm

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iPadPro2024现身Geekbench:全球首发10核M4频率达3.93GHz不止于此,M4芯片的中央处理器性能提升最高达1.5倍,其全新的10核图形处理器构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上。它独特的动态缓存技术是Apple的一项重大创新,能够在硬件中实时动态分配本地内存,大幅提升图形处理器的平均利用率。另外,M4芯片内还集成了基于尖端技术的全新显示引擎,为超精视网膜XDR显示屏带来更好的显示精准度、色彩准确度和亮度一致性。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430104.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430104.htm

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苹果公司发布M4芯片 首发于最新款iPad Pro

苹果公司发布M4芯片首发于最新款iPadPro苹果公司重点强调了M4的人工智能功能,新的神经引擎使其成为"人工智能领域功能强大到令人发指的芯片",每秒可处理38万亿次运算(TOPS)。据称,它比A11的NPU快60倍,但这一数字还不及骁龙XElite的45TOPS。不过,苹果仍声称M4只需四分之一的功率就能提供与最新PC芯片相同的性能。据苹果公司称,M4采用第二代3nm技术,其10核CPU配置有4个性能核心和6个效率核心,性能比M2强50%。M4的10核GPU还支持动态缓存、网格着色和光线追踪,此外还支持全新的显示引擎,渲染速度是M2的四倍。苹果没有提到的是M4的NPU核心数。自M1发布以来,苹果的M系列芯片(不包括M1和M2Ultra)一直采用相同的16核NPU,但每一代产品的NPUTOPS都在逐步增加,这意味着NPU在快速执行计算方面变得更好。从M1到M2的增幅是M2到M3的一倍,因此,苹果从M3的18TOPS跃升到新款M4的38TOPS的跨度也并不小。在苹果发布M4之前不到两周,微软将于5月20日在西雅图举行Windows和SurfaceAI特别活动,预计将推出基于Arm的硬件。微软相信,Arm架构的Windows最终能在CPU性能和AI加速任务方面击败苹果的MacBookAirM3笔记本电脑。微软的信心主要得益于高通公司即将推出的SnapdragonXElite处理器,高通公司承诺其NPU性能将高达45TOPS。苹果表示,其新的M4芯片将提供38TOPS的NPU性能,因此,苹果的新芯片与今年夏天即将上市的搭载Arm处理器的Windows笔记本电脑相比表现会如何,将是一个有趣的话题。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430009.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430009.htm

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苹果M4 GPU跑分公布 相比M2高出约20%

苹果M4GPU跑分公布相比M2高出约20%访问:Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN据悉,M4基于台积电3nm工艺制程打造,晶体管数量为280亿个,该芯片具有10个内核,分别是4个提供单线程性能与响应能力的性能内核,和6个提供多线程性能与能效的效率内核。相较于M2芯片,M4的CPU性能提升了高达1.5倍。从GPU上看,该芯片拥有一个全新的10核GPU,因为采用了苹果的动态缓存功能,所以能够在硬件中实时动态地分配本地内存,从而大幅提高专业和游戏应用的性能。另外,基于“硬件加速的光线追踪技术和网格着色功能”,也让GPU具备超强的渲染能力。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430332.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430332.htm

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iPad Pro M4芯片详细分析

iPadProM4芯片详细分析M4芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程,大核频率最高4.5GHz,小核2.88GHz,频率达到了intelUltra5水平。GPU频率1.47Ghz,相比M3小幅提升。CPU方面,大核解码单元从上代9宽提升至10宽,同时引入SME单元。SPEC2017峰值性能测试大核整数性能较上代提升18.9%,浮点提升25.4%,为M系列提升最大一次,同时峰值功耗增加约60%。相比i914900K,M4大核4.5GHz下比intel6GHz下高出23%!日常状态,IPC(分/GHz)大核较上代提升7.3%,小核8.6%。GeekBench6测试单核4000分比至今未上市的高通XElite高出1000分。GeekBench5结果单核大幅超越Ultra9,多核接近Ultra9,超越R9-8954HS。GPU方面则是常规成绩,较上代提升约10%,同时功耗提升约10%,侧面说明台积电新工艺并未带来能效提升。关注频道@ZaiHuaPd频道投稿@ZaiHuabot

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