芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍

芯片法案初见成效预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN报告发现，该行业的增长主要得益于两党共同提出的《CHIPS法案》，该法案向商务部拨款390亿美元，用于鼓励美国的半导体制造业。报告称，如果没有这项立法，到2032年，美国在全球芯片制造业中的份额将下降到8%。预计美国国内先进逻辑芯片的产量也将大幅提升，这些芯片用于人工智能、智能手机和自动驾驶汽车。加强最先进半导体的生产一直是拜登政府的核心目标。联邦官员认为，美国要想在主要技术产业中处于领先地位，就必须有更可靠的最先进半导体供应。2022年《CHIPS法案》旨在重新确立美国在半导体生产领域的领先地位，半导体是为从手机和电脑到电动汽车和武器系统提供动力的重要元件。除了向芯片制造商提供补助金外，该法还设立了联邦税收抵免，帮助公司支付建造工厂和配备生产设备的费用。该报告的一个重要发现是，到2032年，美国有望生产近30%的先进逻辑芯片，而目前这一比例基本为零。最近获得联邦奖励的一些公司已承诺未来几年在美国生产尖端半导体，其中包括三星、英特尔和台湾半导体制造公司。拜登政府官员最近几个月已经宣布了总额超过290亿美元的拨款。其中包括向美光公司提供高达61亿美元的资助，帮助这家内存芯片制造商在纽约和爱达荷州建立生产工厂。包括三星、台积电和英特尔在内的其他大型芯片制造商也获得了资助。GlobalFoundries、MicrochipTechnology和BAESystems是前三家获得联邦拨款的企业。近年来，包括欧盟、日本和中国在内的其他国家政府也提供了新的或扩大的激励措施，以吸引芯片制造商建厂。为此，各家公司都进行了大量投资。报告称，预计在2024年至2032年期间，私营部门对半导体生产的投资将增长到约2.3万亿美元。报告认为，美国预计将获得约30%的资本支出，数额仅次于台湾。为该法案进行游说的半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（JohnNeuffer）说："其他人的发展速度都相当快，但我们的发展速度令人惊叹。这在很大程度上要归功于我们通过《CHIPS法案》采取的政策应对措施"。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授克里斯-米勒（ChrisMiller）说，报告显示，有"真实证据"表明，《CHIPS法案》中的激励措施正在"改变企业的投资决策"。他补充说，美国先进芯片产量的预计增长也将是一个实质性的变化。不过，挑战依然存在。该报告的作者写道，建筑工人、技术人员和电工的缺乏可能会增加企业建设和运营制造工厂的难度。他们还认为，要进一步加强美国的半导体制造能力，可能需要"持续的支持"。作者写道，联邦官员可以考虑未来是否需要采取激励措施，例如扩大永久性税收抵免范围，将半导体设计也包括在内。作者写道："美国和其他国家的政策制定者必须'坚持到底'，扩大目前的支持力度，并考虑采取更多措施加强抗灾能力。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430134.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430134.htm

日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2%

日经：美国2032年前将生产近30%先进晶片，中国仅占2%https://technews.tw/2024/05/09/china-will-make-just-2percent-of-most-advanced-chips-by-2032/https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-will-make-just-2-of-most-advanced-chips-by-2032-report-says（英文）《日经亚洲》（NikkeiAsia）报导，美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）今天发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片，预计中国仅能生产2%。

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府，料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴，助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在引导先进制程微芯片生产回流美国，并抵挡芯片产业快速发展的中国。于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请，但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款，两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示，即将宣布的拨款金额要大得多，数以十亿美元计，旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。——

美报告：韩芯片产量2032年将占全球近二成

美报告：韩芯片产量2032年将占全球近二成美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)8日发布一份报告预测，2032年韩国芯片产量在全球所占份额将达到19%，创下历史新高。据报告，2022年至2032年，韩国芯片产能增幅有望达到129%，仅次于美国(203%)居全球第二，赶超欧洲(124%)、台湾(97%)、中国大陆和日本(各86%)。但受美国政府凭借《2022年芯片和科学法》引导企业对美进行设备投资的影响，韩国10纳米以下芯片产量份额将从31%降至9%。报告评价称，韩国早就对芯片产业进行投资，为三星电子和SK海力士成为全球顶级芯片企业提供支持，两家企业在全球闪存芯片(NAND)和动态随机存取存储器(DRAM)市场的合计市占率均过半。——

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（AppliedMaterials）和半导体生产设备制造商泛林集团（LamResearch）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（PeterWennink）也认同这一说法。温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。2024年3月8日11:18AM

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍美国半导体行业协会(SIA)预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团(BostonConsultingGroup)委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。——