2023年全球十大IC设计公司营收榜 英伟达首度夺冠

2023年全球十大IC设计公司营收榜英伟达首度夺冠访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN英伟达（NVIDIA）在人工智能热潮下，营收和市场占有率均登顶，2023年的营收增至552.68亿美元，105%的增幅将其他公司远远抛在了身后，目前超过80%的AI芯片都被英伟达拿下，是业务成长的关键，相信今年推出的Blackwell架构产品会继续带动英伟达营收增长;高通（Qualcomm）受智能手机市场不景气影响，2023年的营收减至309.13亿美元，按年减少了16%;博通（Broadcom）布局人工智能服务器相关产品有着不错的收获，基于AI芯片的解决方案占据了近15%的营收，带动2023年的按年增长7%，至284.45亿美元。AMD因PC端需求下降及去库存使得营收下滑，主要依靠数据中心业务和嵌入式的业务的贡献，2023年营收减少4%至226.8亿美元;联发科（MediaTek）受到了智能手机市场的冲击，2023年的营收大幅度下滑了25%，至138.88亿美元;第六到第十名里，变化最大的是CirrusLogic跌出了前十，被电源管理IC大厂MPS所取代，另外瑞昱（Realtek）降至第八名，2023年营收减少19%至30.53亿美元，主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响。展望2024年，TrendForce认为经历了长时间的IC去库存后，已经让库存回到了健康水平，受惠于人工智能（AI）热潮带动，各大云端服务供应商将持续扩大大语言模型的建设，同时AI相关应用将渗透到个人装置，预计IC设计公司的营收将持续向上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430269.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430269.htm

集邦咨询：2023 年全球前十大 IC 设计业者营收合计约 1677 亿美元 年增长 12%

集邦咨询：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1677亿美元年增长12%据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、WillSemiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM国际（ASMI）、日本公司爱德万测试（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。以下为具体排名：Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10延伸阅读：Top1阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fastshipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。Top2应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降31.4%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。Top7ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。Top8爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。Top9迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降8.3%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403917.htm

英伟达正式取代高通：登上全球IC设计龙头宝座

英伟达正式取代高通：登上全球IC设计龙头宝座此外，游戏及专业可视化两项业务营收，也在新品驱动下持续成长。最终，英伟达第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越高通及博通登上全球IC设计公司龙头。截至9月22日周五收盘，英伟达最新市值1.03万亿，排名同行业第一。第二季，高通由于安卓阵营智能手机需求不振等因素，第二季整体营收环比减少9.7%，约71.7亿美元，排名第二。博通虽然受益于于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售，网通业务环比增长约9%，但与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后，第二季整体营收大致与前季持平，约69亿美元，位列第三。AMD由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑，整体第二季营收大致与前季持平，约53.6亿美元，排名第四。联发科经历几个季度的库存修正后，部分零部件如TVSoC、WiFi等库存水位逐渐转为健康，加上电视急单出现，手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补也陆续启动，带动第二季营收成长至32亿美元，排名第五。以下2023年第二季度全球前十大IC设计公司排名：...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385927.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385927.htm

2020第二季全球前十大IC设计厂商排名出炉，博通近40亿夺冠

2020第二季全球前十大IC设计厂商排名出炉，博通近40亿夺冠https://www.eet-china.com/news/202008311639.html据集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。

全球前十大晶圆代工最新排名出炉 台积电第一 中芯国际第五

全球前十大晶圆代工最新排名出炉台积电第一中芯国际第五三星位列第二，市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。格芯（GlobalFoundries）第三，市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。联电（UMC）市场份额6%，排名营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。中芯国际（SMIC）市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。以下为具体排名：...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402521.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1402521.htm