台积电第四季度销售额低于预估 全球芯片需求减弱

台积电第四季度销售额低于预估全球芯片需求减弱台积电第四季度销售额低于分析师预估，表明全球电子产品需求下滑开始影响到这家芯片巨头。彭博社根据台积电报告的月度数据计算，这家全球最大芯片合同制造商营收增长43%，达到6255亿元（新台币，下同，约273亿新元）。分析师的预估均值为6360亿元。台积电说，12月销售额同比增长24%至1926亿元。总部位于新竹的台积电是台湾市值最高的公司，一直在耗费巨资扩大产能并处理更多订单。然而，由于利率上升和通货膨胀加速，导致电子产品需求大降，台积电去年将资本支出计划削减约10%至360亿美元（479亿新元）。一些分析师指出，该公司今年可能会进一步推迟在扩张上的支出。台积电股价在疫情期间翻了一番之后，去年下跌27%，今年迄今上涨约8%。全球经济放缓下，消费者对使用台积电芯片的许多产品需求下降，但该公司及其客户仍预计，电子产品需求的长期趋势将继续上升。台积电是苹果用于iPhone和Mac的矽芯片独家供应商，上个月开始量产次世代芯片，其在美国亚利桑那州的投资金额也增至400亿美元。发布：2023年1月10日2:46PM

台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产

台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产这是FinFET的后继技术，FinFET推动了硅制造节点从16纳米到3纳米近十年的发展。GAAFET技术对于代工厂在2纳米和1纳米之间的发展至关重要。 台积电预计将在位于台湾北部新竹科学园区宝山园区的新晶圆厂冒险生产2纳米节点的芯片。如果风险生产一切顺利，预计将于2025年第二季度实现芯片量产。在此之前，该公司最终FinFET节点N3系列的改进仍将是硅制造的最前沿。三星也为其2纳米节点（被称为SF2）的量产设定了类似的2025年目标。在太平洋彼岸，英特尔代工服务公司的英特尔20A节点采用了GAAFET（又称RibbonFET）技术，其目标时间类似，包括雄心勃勃的2024年量产目标。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419511.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419511.htm

台积电第四季度净利润超94亿美元 同比增长78%

台积电第四季度净利润超94亿美元同比增长78%财报显示，台积电第四季度净利润同比增长了78%，达到2959亿元新台币（约合合94.2亿美元）。营收同比增长了42.7%，达到6255.3亿元新台币。整个2022年，台积电营收创下2.263万亿元新台币的纪录，同比增长42.6%。而利润增长逾70%，达到1.016万亿元新台币，同样创历史新高。当前，台积电为苹果、英伟达、高通和联发科等几乎所有全球主要的芯片开发商制造芯片。虽然2022年的表现强劲，但大多数市场观察人士预计，由于消费电子市场前景疲软，以及季节性的需求低迷，台积电2023年第一季度营收环比将出现下降。这也意味着，自2020年第一季度以来，台积电将首次出现季度营收下滑。2020年第一季度，新冠疫情开始影响全球。随后，从汽车到家电等行业，都出现了前所未有的芯片短缺。数据提供商Refinitiv所调查的分析师平均预计，台积电2023年第一季度营收环比将下降14%以上。摩根大通亚太科技、媒体和电信研究联席主管戈库尔·哈里哈兰（GokulHariharan）最近在一份客户报告中称：“我们预计，台积电乃至整个芯片市场，在2023年上半年将出现大幅下跌。但同时我们也看到，在高性能计算的推动下，未来几年将出现强劲的长期增长。而台积电2024年及以后的3纳米代工业务看起来相当强劲。”摩根大通预计，由于市场放缓，台积电2023年营收可能与去年持平，最糟糕的局面是下降6%。另据研究机构CounterpointResearch预计，2023年整个半导体行业营收可能下降5%至7%。投资研究公司SanfordC.Bernstein半导体分析师马克·李（MarkLi）表示，由于Android手机、iPhone、PC和其他产品芯片订单的减少，2023年第一季度半导体市场将出现明显下滑，但这种下滑是暂时的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338857.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338857.htm

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄（FumioKishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（SonyGroupCorp．）和电装株式会社（DensoCorp．）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——