彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate60Pro使用中芯国际7纳米芯片彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate60Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。TechInsights副主席哈彻生（DanHutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队年内启动3纳米工艺研发工作《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其5纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的DUV设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端EUV技术的ASML公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的DUV设备。然而，中芯国际正把目光投向5纳米节点之外，就像它与华为合作推出7纳米麒麟9000S时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始3纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的DUV设备，中芯国际5纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批3纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为5纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向3纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423240.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423240.htm

华为专利披露三纳米级工艺技术规划

华为专利披露三纳米级工艺技术规划今年早些时候，当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化(SAQP)光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其5纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于3纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司(SiCarrier)也获得了SAQP专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。——

中芯国际正在为华为5nm SoC建立新生产线 最早今年投产

中芯国际正在为华为5nmSoC建立新生产线最早今年投产麒麟9000S采用中芯国际的7nm工艺量产，为Mate60系列提供动力，在取得成功之后，华为需要继续保持这一势头。随着Mate70系列发布日期的临近，华为必须开发出性能更强、效率更高的芯片，在各方面超越麒麟9000S的性能。虽然按目前的条件，麒麟9000S难以赢得任何性能或省电奖项，但它在没有外部公司帮助的情况下实现量产的事实，在这个行业是一个令人印象深刻的壮举。据报道，为了实现5纳米芯片的生产目标，中芯国际将重新利用现有的DUV设备进行大规模生产。此前曾有传言称这家中国公司将走这条路，但一位芯片行业人士称，虽然量产5纳米芯片组完全有可能，但代价将是低产量和昂贵的生产成本。就在不久前，有报道称荷兰EUV设备制造商ASML被禁止向中国公司提供制造尖端芯片所必需的先进设备。在这一重大挫折面前，中芯国际和华为几乎别无选择，只能使用当前一代的硬件，但这一计划在未来推出5纳米麒麟SoC时能取得多大成功呢？此前传闻华为正在为即将推出的P70家族准备麒麟9010，但光刻技术细节并未共享。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416549.htm

博主爆料华为Mate70系列10月份亮相 芯片更强 首发纯血鸿蒙

博主爆料华为Mate70系列10月份亮相芯片更强首发纯血鸿蒙据悉，华为Mate70系列可能会搭载HarmonyOSNEXT的完整版本，这将是系统方面的一次重大突破。Mate70首发新的鸿蒙系统（纯血鸿蒙），也将彻底甩开安卓。作为华为每年的重要旗舰系列之一，Mate70备受瞩目。据透露，Mate70将配备最新的麒麟芯片，摄像头性能也将有多项提升，可以称得上是华为的旗舰力作。消息还称，Mate70系列的备货量预计将比前一代产品Mate60系列增加40%～50%，这将显著缓解供应压力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427199.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427199.htm

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片

华为推出了Mate60Pro+和MateX5可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟9000S芯片继华为上周意外推出看似支持5G的Mate60和Mate60Pro智能手机后，这家中国公司今天又推出了两款设备：Mate60Pro+和MateX5可折叠手机。自美国制裁以来，华为的手机基本上仅限于4G连接，但随着最新一波智能手机的推出，该公司一直有意对其无线电选择保密。消息人士告诉Engadget，这些确实是5G设备——中国博主VincentZhu对新款可折叠设备的速度测试证明了这一点，其下载速度超过1Gbps（你会看到屏幕上没有5G指示器）。这两款手机很可能也搭载华为神秘的海思麒麟9000S，其7纳米工艺节点引发了人们对本土芯片供应商中芯国际是否违反美国制裁，获取外国芯片制造技术的担忧。。华为没有立即回应有关这些新手机或芯片规格的置评请求。如果华为最新推出的四款智能手机都采用了麒麟9000S，这将表明华为对其芯片产量很有信心，有可能进一步打击美国的制裁。有传言称，我们将在9月底听到更多关于这些设备的消息，从而巧妙地避开了iPhone15的发布热潮。——