Intel宣布Falcon Shores将回归纯GPU方案 不再集成CPU部分

Intel宣布FalconShores将回归纯GPU方案不再集成CPU部分Intel也早就规划了“FalconShores”(猎鹰海岸)，官方称之为“XPU”，将传统的至强x86处理器、XeGPU加速卡整合在一起，而且是可以按需配置的模块化设计，并采用埃米级制造工艺(20A/18A)。按照Intel之前给出的数字，对比当今水平，FalconShores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。为了它，Intel甚至取消了下一代加速GPURiatoRidge，但是，计划永远赶不上变化。Intel最新宣布，FalconShores将回归纯GPU方案，不再集成CPU部分，而发布时间暂定为2025年。Intel表示，这样可以简化产品设计、编程适配，只需要单独的GPU编程接口即可，同时继续搭配至强处理器，提供灵活的CPU、GPU配比。其他方面，FlaconShores和现在的PonteVecchio一样都是基于Tile的模块化架构，升级I/O、HBM3，并集成标准以太交换网。不过，Intel并未彻底放弃CPU+GPU一体式的XPU融合方案，而是推后，未来仍将开发此类产品。此外，Intel还公布了现有PonteVecchioMax1550的性能数据，600W功耗下，对比NVIDIAH100，平均领先30％，部分优势项目甚至具备2.8倍的优势。只是，Intel对比的是NVIDIAH100PCIe版本，后者的功耗仅为350W，它还有SXM版本，功耗可达700W，但性能更强劲。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361191.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361191.htm

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日，芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示，通过高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核)：Cortex-A725，Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%，能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示，新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比，其图形应用性能提升了37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。——

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能最强且最节能”的产品

周三，IP核心设计公司Arm宣布了其面向旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。它们都是Cortex-X4和ImmortalisG720的直接继任者，目前这些芯片为包括VivoX100和X100Pro以及OppoFindX7在内的旗舰智能手机中的联发科天玑9300芯片提供动力。Arm更改了其Cortex-XCPU设计的命名规则，以突出其所谓的更快的CPU设计。它声称X925的单核性能比X4快36%（在Geekbench中测量）。Arm表示，它将AI工作负载性能提高了41%，时间到令牌，并且拥有高达3MB的私有L2缓存。Cortex-X925也带来了新一代的Cortex-A微架构（“小”核心）：Cortex-A725。Arm公司表示，它的性能效率比上一代的A720提高了35%，而且Cortex-A520的能效提高了15%。Arm公司表示，他们最新的ImmortalisG925GPU是迄今为止“性能最强、效率最高”的GPU。与上一代G720相比，它在图形应用上的速度快了37%，在处理复杂物体的光线追踪性能上提升了52%，在人工智能和机器学习任务上的表现提升了34%，而且功耗降低了30%。Arm将首次提供其新型CPU和GPU设计的“优化布局”，并表示这将使设备制造商更容易将其“投放”或实现到自己的片上系统(SoC)布局中。Arm表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将他们的设备推向市场。作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的Lumen光线追踪现在支持Immortalis标签:#Arm#GPU#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

1000+亿晶体管怪物 Intel GPU Max诞生一年半就被放弃

1000+亿晶体管怪物IntelGPUMax诞生一年半就被放弃据最新曝料，Intel已经告知合作伙伴，GPUMax系列将逐步停产退市，IntelAI加速器的重点将放在Guadi2/3系列，还有明年的第二代GPUMaxFalconShores。PonteVecchioGPUMax当年是RajaKoduri力推的项目，采用了5种不同制造工艺、47个不同模块，晶体管数量超过1000亿个，配备最多128个Xe-HPC高性能计算核心、128个光追核心、64MB一级缓存、108MB二级缓存、128GBHBM高带宽内存，满血功耗600W。Gaudi3则是独立的AI加速器，不久前刚刚发布，升级台积电5nm工艺，配备了8个矩阵引擎、64个张量核心、96MBSRAM缓存、1024-bit128GBHBM2E内存，满血功耗达900W。Intel声称，它相比上代拥有2倍的FP8AI算力、4倍的BF16AI算力、2倍的网络带宽、1.5倍的内存带宽，而对比NVIDIAH100LLM推理性能领先50％、训练时间快40％。针对中国市场，Gaudi3将提供特殊版本，功耗最高限制在450W。FalconShores最初规划融合CPU、GPU，就像AMDInstinctMI300A，但后来改为纯GPU方案，融合设计则后续再说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430996.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430996.htm

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

苹果下一代 M3 SoC 将有 12 个 CPU 核心和 18 个 GPU 核心

彭博社报道，苹果预计今年推出的下一代M3SoC将有12个CPU核心和18个GPU核心。苹果正对此展开测试，报道援引了消息源发送的AppStore开发者日志，显示一款未发布的MacBookPro配备了M3SoC，操作系统是macOS14。苹果过去三年推出了M1和M2系列SoC，其中M1标准版为8核CPU和8核GPU，M2标准版为8核CPU和10核GPU，都采用5纳米工艺制造。M3SoC将采用3纳米工艺制造，其CPU核心性能比第一代提升50%。()频道：@TestFlightCN