泄露的手机壳展示了据称是三星 Galaxy Z Flip6 的设计
泄露的手机壳展示了据称是三星GalaxyZFlip6的设计我们已经在Geekbench上看到美国版GalaxyZFlip6的CPU和GPU基准测试,不是一次,而是两次。也有传言称三星将推出Exynos和骁龙版本的GalaxyZFlip6和GalaxyZFold6,后来又有报道称三星将在2024年的可折叠手机中坚持使用骁龙芯片组,这与传言不符。现在,一个可靠的消息来源--X(原Twitter)上的罗兰-昆特(RolandQuandt)分享了一个新的泄露信息,展示了即将发布的GalaxyZFlip6的设计。RolandQuandt分享了GalaxyZFlip6的第三方保护壳。该手机壳图片显示,GalaxyZFlip6采用了与GalaxyZFlip5相同的设计。GalaxyZFlip6的外部显示屏似乎与GalaxyZFlip5相似,这意味着我们可能看不到更大的屏幕。不过,有传言说屏幕可能会变得更亮,还可能采用120Hz可变刷新率。手机的上半部分大部分被显示屏占据。摄像头布局与GalaxyZFlip5保持一致,双摄像头位于独立的圆环内,旁边有一个LED手电筒。底部展示了主麦克风、USBType-C接口和扬声器格栅。电源按钮和音量摇杆位于手机右侧。顶部是二级降噪麦克风,可能还有5GUWB(超宽带)天线。最近,这款手机出现在了BIS(印度标准局)网站,显示了一些有趣的摄像头升级。早些时候,还有报道称三星GalaxyZFlip6的折叠屏可能会使用更厚的UTG(超薄玻璃),从而提高表面硬度,减少折痕。自最初的GalaxyZFlip手机以来,折叠屏的折痕一直是三星用户们反映强烈的问题,其竞争对手如摩托罗拉和OPPO已经有了折痕最小的手机。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431935.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431935.htm
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