杜邦拟分拆成3家上市公司　盘后股价曾升近7%

杜邦拟分拆成3家上市公司盘后股价曾升近7%杜邦计划分拆成3家上市公司，预计未来18至24个月完成，股价在收市后交易时段曾升近7%，较早时升幅收窄至4.5%。杜邦表示，将分拆电子、水、工业业务。新的杜邦将继续作为1家多元化的工业公司，并由水及保护业务、工业解决方案、医疗保健业务组成。电子公司将由现有的半导体技术及互连解决方案组成，水务公司负责水务解决方案。2024-05-2308:11:07

杜邦将拆分为三家上市公司

杜邦将拆分为三家上市公司杜邦公司当地时间5月22日宣布将拆分为三家上市公司，将通过免税交易拆分电子和水业务部门。其余业务将集中在生物制药和医疗设备等行业，产品包括特卫强（Tyvek）和凯芙拉（Kevlar）。预计将在18至24个月内完成拆分，在此之前杜邦将宣布独立公司的执行领导层。此外，杜邦任命首席财务官LoriKoch自6月1日起担任首席执行官，现任首席执行官EdBreen将担任执行主席。

LogMeIn宣布LastPass将分拆成为一家独立公司

LogMeIn宣布LastPass将分拆成为一家独立公司LogMeIn周二宣布，它计划将密码管理工具LastPass分拆为一家独立的公司。随着这一变化，LastPass承诺，客户将在明年"加速的时间表"上获得该软件的增强功能。发言人说："有了一个专门致力于持续创新和发展的团队，LastPass将能够为用户提供更强大的服务。"LastPass是LogMeIn在2015年以1.25亿美元收购的，是一个受欢迎的密码管理工具。在LastPass对其免费层级增加了重大限制后，这一变化几乎是在一年前出现的。…LogMeIn还因在2017年至2019年期间将LastPassPremium的价格提高了两倍而受到批评，尽管一位发言人表示"没有计划"改变LastPass的定价。这一转变是在LogMeIn同意以43亿美元的价格将自己卖给两家私募股权公司近两年后发生的。——cnBeta

杜邦最新的凯芙拉EXO防弹面料比以往产品更轻，更灵活，更耐热

杜邦最新的凯芙拉EXO防弹面料比以往产品更轻，更灵活，更耐热提到凯夫拉纤维，很可能会让人联想到防弹衣，但这种材料还有很多应用。它的毯子保护国际空间站免受微陨石的影响，它加强了复合船体，被纺成绳索，织成船帆，制成头盔和防火服，用作石棉的替代品，并被制成从曲棍球杆到网球拍的大量耐用品，全世界每年以各种产品的形式生产大约5500万吨这种材料。从技术上讲，凯芙拉是一种芳纶纤维，它是芳香族聚酰胺的简称--一种由沿纤维轴线排列的六个碳原子的芳香族环形成的合成高分子材料。简单地说，这使得最终结果在正常条件下非常坚固、耐磨、耐热、不导电和不易燃。根据杜邦公司的说法，KevlarEXO不仅显示出比以前的版本更好的最佳防弹保护，它还更轻、更灵活，使用它制成的软保护背心更合身，穿着更舒适。它的耐热性能也高达500℃（932°F），而且高度耐用，五年后性能也不会有明显下降。"我们花了十多年时间开发、改进和完善KevlarEXO，其结果是一个改变行业的平台，将我们的生命保护能力提升到一个全新的水平，"杜邦生命保护部全球业务领导人StevenLaGanke说。"由杜邦领先的材料专家开发和测试，KevlarEXO提供了前所未有的弹道和热性能，同时还提供了一个灵活和轻质的解决方案，使用户能够以最佳状态操作。无论是军人、执法人员、私人保安还是应急人员，以磅为单位，KevlarEXO用户可以更好地管理能量输出，即使是在最苛刻的体力任务中"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356583.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356583.htm

【巴西加密资产管理公司Hashdex将推出DeFi ETF】

【巴西加密资产管理公司Hashdex将推出DeFiETF】巴西加密资产管理公司Hashdex将推出DeFiETF。该产品将于2月在巴西证券交易所B3上市。DEFI11是与全球加密指数提供商CFBenchmarks合作开发，它将反映CFDeFi修正综合指数，该指数组成部分包括Uniswap（UNI）、Aave（AAVE）、COMP（COMP）和Maker（MKR）等代币。根据Hashdex的说法，该ETF将由70%的DeFi协议，15%的智能合约平台、DeFi协议支持的其余部分组成，包括身份验证和可扩展性解决方案，如Polygon（MATIC）、Chainlink（LINK）和TheGraph（GRT）。（CoinDesk）

英国一创业公司希望将RRAM的梦想变成现实

英国一创业公司希望将RRAM的梦想变成现实IntrinsicSemiconductorTechnologies是一家英国初创公司，由伦敦大学学院（UCL）的研究人员于2017年成立。该公司正在研究一种新的ReRAM技术，它现在已经收集了足够的资金，以将非易失性RAM的失败承诺转化为创新、单芯片计算解决方案的适当商机。ReRAM是忆阻器技术的商业实现，它在1971年被描述为理论上仅次于电阻、电容和电感的四种基本电气元件的"缺失环节"。一个"记忆系统"是一个具有记忆能力的电阻器，因为它可以在施加电流时改变电阻，并且可以在切断电源时记住其状态。在理论上，ReRAM芯片可以提供快速的数据存储能力，同时具有低能量需求。惠普公司在十多年前曾试图建立基于记忆体的商业上可行的解决方案，但该公司最终失败了。像3DXPoint这样的竞争性RRAM技术也是昙花一现，承诺的性能水平很高，但在早期的商业预期中却没有兑现。Intrinsic公司表示，其新实现的ReRAM技术几乎解决了早期记忆性解决方案的所有问题。该公司在由OctopusVentures和其他投资者领导的一轮融资中获得了700万英镑（850万美元），另外还有英国政府的创新机构（InnovateUK）授予的100万英镑。在UCL对记忆体的十多年研究的基础上，Intrinsic的ReRAM技术似乎比以前的解决方案更好，因为它可以用二氧化硅等标准半导体材料制造。Intrinsic公司的ReRAM是CMOS投诉，对制造公司来说应该更具成本效益，它们可以使用现有机器来制造ReRAM内存芯片。这家英国公司还说，它的ReRAM解决方案更容易与CPU中常见的逻辑电路集成，而传统的闪存则不能提供同样的集成便利。据Intrinsic首席执行官MarkDickinson称，新的RRAM技术有可能"成为下一代边缘和物联网计算机的骨干"，就在"数据饥渴的智能应用"变得越来越普遍的时候。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349453.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1349453.htm