苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产据ETNews报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone15Pro搭载A17Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年iPhone17系列中。——

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在2025年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片的原型，预计将于2025年推出。据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用2nm芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的3nm芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2”2nm原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。苹果是第一个使用台积电3nm工艺的公司，该技术应用于iPhone15Pro/Max中的A17Pro芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的N2芯片。台积电2nm芯片的计划于2025年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。——、

苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。此外，台积电似乎已经开始研发更先进的1.4nm芯片，预计最快将在2027年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势生产全球最先进芯片的竞争十分激烈，而台积电的产品路线图承诺，这场争夺战将异常激烈。首先，其性能优化的N3P节点即将问世，并将于2024年下半年投入量产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年台积电将推出两个生产节点，它们将于2025年下半年进入大批量生产，有望加快N3P优势的发挥，这两个节点分别是3纳米级工艺N3X和2纳米级工艺N2。N3X专为高性能计算应用而定制，最高电压为1.2V。根据AnandTech的研究，N3X芯片可将Vdd从1.0V降至0.9V，从而将功耗降低7%，将性能提高5%，或将晶体管密度提高约10%。N2采用全栅极（GAA）纳米片晶体管，这是台积电的首创，具有卓越的低Vdd性能，专为移动和可穿戴应用而设计。此外，台积电表示，N2的超薄堆叠纳米片将HPC的节能计算提升到了一个新的水平。还将增加背面电源轨，以进一步提高性能。N2技术将配备台积电NanoFlex，这是一种设计-技术协同优化技术，可为设计人员提供N2标准单元的灵活性，其中短单元强调小面积和更高的能效，而高单元则最大限度地提高性能。客户可在同一设计块内优化短单元和高单元的组合。2026年，台积电将再推出两个节点：N2P（2纳米级）和A16（1.6纳米级）。与最初的N2相比，N2P的功率有望降低5%-10%，性能提升5%-10%。不过，与之前公布的消息相反，N2P将不会采用背面功率传输网络，而是使用传统的功率传输机制。这意味着这种先进功率传输的集成将转移到包括A16在内的新一代节点上。台积公司上月发布了A16。A16将结合台积公司的超级电源轨架构和纳米片晶体管，通过将前端路由资源专用于信号来提高逻辑密度和性能，使A16成为具有复杂信号路由和密集电源传输网络的高性能计算产品的理想选择。与台积电的N2P工艺相比，A16将在相同Vdd（正电源电压）下提高8-10%的速度，在相同速度下降低15-20%的功耗，并为数据中心产品提高高达1.10倍的芯片密度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432411.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432411.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

供应商认为iPhone 15 Pro下一代芯片功能预计将激发现有用户升级热情

供应商认为iPhone15Pro下一代芯片功能预计将激发现有用户升级热情消息人士说，台积电的N3E（3纳米增强型）技术将使即将推出的iPhone系列的规格得到显著升级，参与iPhone供应链的供应商预计2023年机型的替换需求较大。正如我们最近听到的，普遍预计苹果今年将采用台积电的3纳米技术以用于A17仿生芯片，该芯片可能为iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型提供支持。第一代3纳米工艺（也称为N3）据说比台积电基于5纳米的N4制造工艺提高了35%的功率效率，该工艺被用于制造iPhone14Pro和ProMax的A16仿生芯片。与目前基于5纳米制造的芯片相比，N3技术还将提供明显的性能改进。报告显示，尽管制造成本较高，但苹果已经采购了100%的第一代3纳米技术的初始订单，这表明三星等竞争对手的智能手机供应商愿意等待价格下降，同时在全球经济动荡的情况下，应对预计相较往年较为黯淡的2023年Android市场。苹果更快的A17芯片将仅限于iPhone15Pro和ProMax，而iPhone15和iPhone15Plus将采用首次用于iPhone14Pro和iPhone14ProMax的A16芯片。台积电准备在今年下半年将N3E--N3的增强版推向商业化生产，而苹果有望再次成为第一个采用该工艺的客户。2023年的iPhone15Pro机型预计将采用USB-C而不是Lightning，固态音量和电源按钮，新的潜望镜相机技术，调整后的机身设计以及更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347377.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347377.htm