Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日，芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示，通过高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核)：Cortex-A725，Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%，能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示，新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比，其图形应用性能提升了37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。——

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能最强且最节能”的产品

周三，IP核心设计公司Arm宣布了其面向旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。它们都是Cortex-X4和ImmortalisG720的直接继任者，目前这些芯片为包括VivoX100和X100Pro以及OppoFindX7在内的旗舰智能手机中的联发科天玑9300芯片提供动力。Arm更改了其Cortex-XCPU设计的命名规则，以突出其所谓的更快的CPU设计。它声称X925的单核性能比X4快36%（在Geekbench中测量）。Arm表示，它将AI工作负载性能提高了41%，时间到令牌，并且拥有高达3MB的私有L2缓存。Cortex-X925也带来了新一代的Cortex-A微架构（“小”核心）：Cortex-A725。Arm公司表示，它的性能效率比上一代的A720提高了35%，而且Cortex-A520的能效提高了15%。Arm公司表示，他们最新的ImmortalisG925GPU是迄今为止“性能最强、效率最高”的GPU。与上一代G720相比，它在图形应用上的速度快了37%，在处理复杂物体的光线追踪性能上提升了52%，在人工智能和机器学习任务上的表现提升了34%，而且功耗降低了30%。Arm将首次提供其新型CPU和GPU设计的“优化布局”，并表示这将使设备制造商更容易将其“投放”或实现到自己的片上系统(SoC)布局中。Arm表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将他们的设备推向市场。作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的Lumen光线追踪现在支持Immortalis标签:#Arm#GPU#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

Arm 发布基于 3nm 芯片工艺的新 CPU、GPU IP

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPUIP芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、ImmortalisG925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍，新的CPU与GPUIP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。

ARM正式发布了ARMv9改良版，Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refreshed。和新旗

ARM正式发布了ARMv9改良版，Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510Refreshed。和新旗舰GPUImmortalis-G715。Cortex-X3：@3.3GHz，6发射，6xALU（4sx+2mx)。Cortex-A715：强调能效提升，性能没有大升级，5发射，仅支持64位应用。Cortex-A510Refreshed：减了5%功耗，最高可以堆到12核，支持32位应用。Immortalis-G715：添加硬件级别的光线追踪功能，支持10核及以上的规格。

Arm 发布 Cortex X4、A720 和 A520 内核，全面抛弃 32 位。

Arm发布CortexX4、A720和A520内核，全面抛弃32位。Arm公司今天发布了2023年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720和A520，这些核心都是基于Armv9.2架构，只支持64位指令集，不再兼容32位应用。Arm公司表示，这些核心在性能和效率方面都有显著的提升，同时也加强了安全性和可扩展性。——Arm

ARM新款CPU和GPU发布，手机芯片将向何处行？

ARM新款CPU和GPU发布，手机芯片将向何处行？三款CPU架构登场，核心数能堆到14颗这次ARM带来了三款全新的CPU架构，即Corte-X4超大核、大核A720和能效核A520，分别对应上一代的Cortex-X3、A715和A510。三款新架构基于ARMV9.2指令集，相比上一代的ARMV9.0在性能、并行性等方面的支持均有升级。官方给出的数据显示，X4超大核提升了15%的性能、降低了40%的功耗，L2缓存可增加到2MB；A720提升了20%的能效、同频性能提升15%；A520提升了22%的能效。而且，ARM给出的架构组合从“1+3+4”变成了“1+5+2”，即把大核A720的数量增加到5个，这意味着大核要扮演的角色将会变得更加重要，成为主力核心。ARM官方表示，用新架构的“1+5+2”芯片，性能比上一代“1+3+4”的芯片强27%。（图源ARM官方）值得注意的是，上一代的A510，即2022版A510，相比2021版A510提升不太明显，只是小幅升级了能效，现在推出的A520才算是正儿八经的升级款。这次，A520彻底放弃了对32位应用的支持，未来基于新一代架构打造的CPU产品，都将不支持32位应用。也就是说，未来的Android开发者们，无论如何都得上64位应用了，Android生态里的老大难问题总算是要彻底解决了。（图源ARM官方）ARM还带来新的DynamIQ管理内核DSU-120，最高支持14核心芯片，即10颗X4+4颗A720的组合。这样强悍的架构组合，应该不是给手机用的，估计会用在笔记本等PC类产品上。简单总结下，ARM发布的三款CPU架构，性能更强了、能耗更低了、核心数更多了，并且将完全放弃32位应用。ARM第五代GPU来了，主打游戏场景目前手机端的高负载场景首推游戏，而GPU的表现至关重要。除了新的CPU架构，ARM还带来新一代的GPU架构，它们包括ImmortalisG720、MaliG720和MaliG620。这其中综合实力最强的是ImmortalisG720，和上一代ImmortalisG715相比，它的每瓦性能和峰值性能均增加了15%。（图源ARM官方）ImmortalisG720采用了延迟顶点着色延迟顶点着色（DeferredVertexShading,DVS），ARM官方表示，它能减少对内存和带宽资源的占用，能将带宽使用降低40%。根据ARM的实测，得益于DVS技术，ImmortalisG720实际性能提升20%。（图源ARM官方）ARM新闻稿披露，在堡垒之夜游戏中，ImmortalisG720的带宽使用减少了26%；知名高负载游戏原神中，带宽占用进一步减少到33%。内存和带宽利用率提高，意味着能降低GPU面临的性能压力，开发者也能把更多资源分配在其他地方。ARM还认为，手机芯片发热，很大一部分原因是内存访问频繁。DVS技术的应用，能够显著降低功耗。ImmortalisG720的核心数量10个起步，最多能到16个，另外它会标配光追功能。MaliG720则更像是ImmortalisG720的降配版，核心数量为6-9个，光追不是标配而是可选功能。而Mali620的核心数最多只有5颗，感觉它应该会用在中低端芯片上。ARM表示，这次发布的新款GPU有着有史以来最高水平的能效表现，比上一代平均能效高15%，峰值性能平均提升了15%。不难看出，ImmortalisG720是ARM目前最能打的GPU，升级幅度还是比较明显的，尤其是DVS技术的加入，让的实际表现能有更进一步的提升。不过，不同于CPU架构，目前市面上头部手机芯片厂商，采用ARM公版GPU的并不多。以高通来说，它自家的Adreno的综合实力更胜一筹。ARM发力，高通联发科下一代旗舰SoC已无悬念？如无意外的话，ARM此次发布的新一代CPU和GPU架构，将会在新款的旗舰SoC上出现。目前手机芯片市场上，除了自产自销的苹果之外，真正的玩家其实只有高通和联发科两家。而它们两年底将发布的下一代旗舰SoC，基本可以确定会采用ARM的新架构，高通和联发科的新款旗舰芯片，也已经有很多爆料了。5月中旬时，知名爆料博主@数码闲聊站放出消息称，骁龙8Gen3确定将采用“1+5+2”组合，只会配备一个X4超大核。结合ARM新品来看，这条爆料的准确度还是很高的。他还表示，骁龙8Gen3的安兔兔跑分大概是160W，而骁龙8Gen2的跑分则是133万左右。如果按照这个数据粗略换算下，高通下一代旗舰芯片的性能提升幅度大概是20%。（图源微博截图）紧接着，另一名爆料博主@i冰宇宙则表示，骁龙8Gen3配备的GPU型号为Adreno750，性能会有大幅提升，CPU的三缓容量将增加到10MB。最近，海外爆料者@YogeshBrar透露，12月将发布的一加12，将采用骁龙8Gen3芯片。目前，骁龙8Gen3应该有部分工程版，一加已经在测试。虽然还没有消息，但从以往经验来看，小米等Android厂商应该也在对骁龙8Gen3进行测试。另外，关于联发科的下一代旗舰芯片，官方自己已经主动爆料了。就在ARM发布新一代架构后不久，联发科官方微博发布了一段联发科高管致辞的视频，其中提到，下一代天玑旗舰芯片会采用Cortex-X4、A720和ImmortalisG720。一直以来，联发科芯片基本都会用ARM公版GPU，现在可以确定，天玑9300会全量用上ARM新一代的CPU和GPU架构。（图源微博截图）小雷个人猜测，天玑9300的CPU组合，应该和高通一样是“1+5+2”。之前@数码闲聊站在微博评论中表示网友“2+4+2还是2+3+3”的猜测不够大胆，ARM这次发布会也把“1+5+2”的样品来做案例。所以，综合来看，骁龙8Gen3和天玑9300会采用同样的CPU架构组合。数码闲聊站还表示，天玑9300将采用台积电N4P工艺，首发厂商仍然是vivo，首款天玑9300机型大概是vivoX100系列。手机芯片也越来越卷了！作为手机设备的心脏，SoC的重要性不言而喻。现在手机SoC所要承担的任务越来越多、越来越复杂，AI计算、影像处理、通讯连接等一系列场景和功能都由它来实现。不过，对普通用户来说，最容易感知到的还是SoC最传统的CPU和GPU两个部分，毕竟它们直接决定了日常使用的流畅度以及游戏性能表现。这次ARM发布的新架构展现出的手机芯片进化方向，仍然是提升性能、降低功耗。作为移动平台上的产品，SoC降低功耗其实比提升性能更重要。受限于散热和供电，手机芯片的功耗问题一直很敏感。而手机芯片的能效提升，最主要就来自于工艺制程和架构的提升。工艺这块是台积电三星需要操心的事情，而ARM要做的就是持续升级架构，提升效率。就ARM公布的数据来看，新一代的CPU和GPU架构，均有较大幅度的能效提升。（图源微博截图）实际上，就当前手机产品的情况来看，芯片CPU性能已经很难跑满。ARM主推的“1+5+2”架构，也是把发力点放在了大核而非超大核上，利用能效提升堆大核的量，让性能大幅提升的同时，不会造成太大的功耗负担。在CPU性能有过剩趋势时，降低功耗带来更好的实际体验，会是更正确的做法。至于GPU部分，能持续压榨其性能的主要是游戏场景，更高负载游戏的持续出现倒逼着手机芯片不断死磕GPU性能。ARM新一代GPU就围绕着游戏场景做了很多设计，比如DVS技术用来提升游戏场景对内存、贷款资源的利用效率，降低负载和功耗。ARMGPU上搭载的光追等技术，则可以给游戏带来更好的画面表现。总的来看，移动端GPU的发展方向，有点越来越像电脑上的显卡了。过去大量PC独显才有的特性和功能，未来会逐渐出现在手机端。当然，游戏生态是一个更大的命题，以光追技术来说，不仅需要ARM提供顶层的技术方案、高通联发科这些厂商做好配套，同时要终端品牌完成产品落地，还要游戏开发商做好适配。ARM此次发布的新一代架构，将会对芯片、手机以及游戏领域产生深远的影响，这些行业新一轮的内卷要开启了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362383.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362383.htm