传AMD Zen 5/6架构IPC均有超过10%提升 分别于2024年至2025年到来

传AMDZen5/6架构IPC均有超过10%提升分别于2024年至2025年到来近日，Moore'sLawisDead带来了Zen5架构和Zen6架构的新消息。Zen5架构内核代号为“Nirvana”，CCD芯片则称为“Eldora”，在桌面平台上，Zen5架构对应的产品就是Ryzen8000系列，代号为“GraniteRidge”。根据描述，Zen5架构的IPC相比Zen4架构会有10-15%+的提升。在Zen5架构上，可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外，AMD还会带来16核心的CCX设计，有可能对应的是Zen5c架构，专注于密度、性能/功率的优化，以实现更高的能效。桌面平台上，代号“GraniteRidge”的Ryzen8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen5架构里，4nm工艺将用于代号GraniteRidge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。Zen6架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen6c架构。同时AMD将引入新的封装技术，将CCD堆叠到IOD上面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387335.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387335.htm

AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端

AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一，在GPU领域市场仅次于英伟达，在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此，AMD也在打GPU+CPU的组合。苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中，MI300X、MI325X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来，这一速度与英伟达发布的计划看齐。“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示，去年AMD推出了MI300X加速器，后续每年都会推出新的产品系列。具体来看，今年AMD将推出的MI325X有288GB高速HBM3E内存，内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示，单个搭载了8块MI325X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型，这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年，AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程，支持FP4（四位浮点数）和FP6数据类型。“当我们回顾过往，AMD推出CDNA3时，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示，MI350的内存将是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。H200和B200都是英伟达的AI芯片，分别于2023年和2024年发布。其中，B200采用Blackwell架构，英伟达将两块B200CPU芯片和一颗GraceCPU芯片集成在一块GB200主板上，用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露，英伟达将“一年一更”，2025年推出BlackwellUltra，2026年推出新架构Rubin，2027年推出RubinUltra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了，许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下，进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。苏姿丰称，AMD将推出第五代面向数据中心的EPYCCPU处理器，代号为Turin。该处理器基于Zen5架构，将于今年下半年推出，旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍，当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。面向台式电脑，苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，该系列采用Zen5架构，第一批产品有Ryzen99950X、Ryzen99900X、Ryzen79700X和Ryzen59600X，将于7月上市。此外，AMD推出了代号为StrixPoint的Ryzen（锐龙）AI300系列，面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍，RyzenAI300系列采用Zen5架构，可以在本地运行AI工作负载。RyzenAI300系列搭载XDNAAINPU（神经处理单元），NPU算力可达50TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARMCPU，在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。黄仁勋此前抵达台北后，邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服务，这将有更快的响应时间和更低的成本，但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。值得注意的是，面对英伟达在AI领域的强势，AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织，即超加速器链接推广小组（UALinkPromoterGroup），意在制定行业标准，指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。“在很短的时间内，科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中，加速器，尤其是GPU的互连，需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席JMetz说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433384.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433384.htm

AMD 公布未来产品规划，MI 325X 芯片今年将推出

AMD公布未来产品规划，MI325X芯片今年将推出6月3日，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出采用CDNA4架构的MI350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX400X系列芯片。(界面)

导入CDNA3架构、192GB记忆体，AMD新资料中心GPU来了

导入CDNA3架构、192GB记忆体，AMD新资料中心GPU来了https://www.ithome.com.tw/review/160523相较于上一代产品MI250X，MI300X的运算单元数量增加幅度逼近40％（304个对上220个），记忆体容量达到1.5倍（192GBHBM3对上128GBHBM2e），记忆体最大频宽为1.7倍（5.3TB/s对上3.2TB/s）；在资料型别上，MI300X可支援FP8与稀疏（sparsity）等数学计算，种种新增与强化特色，皆为了支撑AI与高效能运算类型的工作负载而来。———生成式AI就绪英特尔发布第五代至强可扩展处理器https://www.ithome.com/0/741/410.htm第五代英特尔®至强®可扩展处理器的核心数量增加至64个，配备了高达320MB的L3缓存和128MB的L2缓存。不论单核性能还是核心数量，它相比以往的至强都有了明显提升。在最终性能指标上，与上代产品相比，在相同功耗下平均性能提升21%,内存带宽提升高达16%,三级缓存容量提升到了原来的近3倍。；更为重要的是，第五代至强®可扩展处理器的每个内核均具备AI加速功能，完全有能力处理要求严苛的AI工作负载。与上代相比，其训练性能提升多达29%,推理能力提升高达42%。

AMD官宣11月3日揭晓RDNA3架构显卡

AMD官宣11月3日揭晓RDNA3架构显卡根据AMD官方目前发布的消息，AMD将在20天后的11月3日正式面向全世界揭晓RDNA3架构显卡。按照目前的节奏来看，AMD大概率会在11月3日揭晓RDNA3架构显卡的规格与性能信息，而发售时间则可能会定在12月。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327221.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327221.htm

AMD 计划推出 MI350 芯片系列，拟于 2025 年上市

AMD计划推出MI350芯片系列，拟于2025年上市6月3日消息，芯片制造商AMD首席执行官LisaSu在COMPUTEX2024展会上表示，其最新一代CPU可能会在2024年下半年上市。与此同时，MI325X加速器将于2024年第四季度推出。此外，AMD将推出MI350芯片系列，预计于2025年上市。该系列将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理（计算生成式AI响应的过程）方面的性能预计将提高35倍。此外，AMD还将于2026年推出MI400系列，该系列将基于名为“Next”的架构。