2023年CPU性能排名出炉：AMD大杀四方 锐龙9 7950X3D无愧第一游戏神U

2023年CPU性能排名出炉：AMD大杀四方锐龙97950X3D无愧第一游戏神U基于Zen4架构的锐龙97950X3D在游戏性能上大幅提升，即便是跟i9-13900K对飙，也完全不差，不过其使用的AMD的3DV-Cache技术（加速游戏性能），目前尚未适配所有游戏。值得一提的是，在缓存上锐龙97950X3D为16MB二级缓存+64MB三级缓存+64MB3DV-Cache缓存，共计144MB的超大缓存，比起锐龙75800X3D的100MB大缓存还要高。锐龙97950X3D的默认频率为4.2GHz，比起锐龙97950X的4.5GHz低了300MHz，但最高加速频率两者保持一致都是5.7GHz。当然了，测试中也包含了，ThreadripperPro5995WX、5975WX和3975WX等，不过都是针对工作站的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351333.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351333.htm

一文看懂2023年CPU如何选：AMD锐龙7000X3D游戏性能封神

一文看懂2023年CPU如何选：AMD锐龙7000X3D游戏性能封神首先是1080p下的游戏性能，搭配的是RTX4090显卡，Win11系统。在这个榜单中，AMD新推出的锐龙97950X3D自然成为王者，开PBO之后性能还会再高一些，帧数跟其他处理器拉开了一定距离。在2K分辨率下，榜单名次没啥变化，锐龙97950X3D依然是第一，不过领先i9-13900KS/K的差距就缩小了一些。99%帧的情况下差不多，不论是1080p还是2K下，锐龙97950X3D还是占优的。在游戏性能上，AMD的锐龙7000X3D成功搬回一句，锐龙97950X3D比6Ghz高频率的i9都要强。上面两个是处理器的单核及多核性能，主要考验应用程序的性能，Intel的酷睿i9依然是领先的，不过榜单中没有锐龙97950X3D等处理器，考虑到3D缓存主要对游戏有用，应用性能影响不大，所以就算加上了，Intel在这些领域还是会占优的，看大家的需求。总的来说，游戏玩家强推锐龙97950X3D这样的3D缓存版处理器，日常应用及专业生产力上Intel的实力更强一些。考虑到锐龙97950X3D目前价格也比较贵一些，游戏玩家还可以等等看锐龙77800X3D上市，4月份才上市，售价还没公布，如果定价合理的话，它可能是今年最值得买的游戏神U了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347953.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347953.htm

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen 4 X3D处理器新爆料

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen4X3D处理器新爆料Moore'sLawIsDead刚刚分享了与AMD锐龙7000系列“Zen43D”处理器有关的一些传闻，并且放出了一组早期对比性能数据。此前，AMD有在金融分析师日活动期间透露，此类产品会在今年晚些时候亮相。传闻称配备Zen4X3D内核的Ryzen7000CPU，将得到第二代V-Cache方案的加持。AMD高级副总裁兼客户端总经理SaeidMoshkelani表示：“锐龙R7-5800X3D是市面上最佳的游戏处理器（没有之一），我们为V-Cache技术所实现的这一切感到自豪，并将于今年晚些时候的Ryzen7000产品线上沿用这项技术”。话虽如此，MLID还是指出，AMD或采用台积电7nm或6nm工艺节点来制造Ryzen7000系列V-Cache部件。至于CPU内核，则与标准Zen4SKU那样，采用台积电5nm工艺节点制造。AMDZen4V-CacheEarlyLeak-MLID（via）传闻还指出，Zen4的V-Cache容量将与Zen3X3D保持一致（每堆栈64MB），不过据说技术已升级到更高带宽的第二代。回顾初代V-Cache，AMD锐龙R7-5800X3D缺乏对超频的支持。甚至为了控制功耗/电压/温度，其频率甚至较非V-CacheSKU有所缓和。好消息是，据说Zen4V-CacheCPU缓解了这方面的电压限制。尽管其时钟频率仍低于标准的非V-Cache部件，但性能的增益要更胜一筹。基准测试方面，MLID分享的一张图表，已将Zen3/Zen3V-Cache和Zen4/Zen4V-Cache部件进行了比较——前者基于零售SKU，而后者基于早期A0芯片。虽然没有明确指出是哪四个基准测试项目、以及确切的平台配置，但考虑到X3D部件在游戏性能上更显优势，WCCFTech推测图表上不大可能反映实际的工作负载。在此基础上，上述所有CPUSKU在相同功耗水平上展开了测试，但Zen4芯片尚未达成最高的加速频率——此前AMD已演示超过5.5+GHz（旗舰SKU更是有望冲击5.7GHz）。另据AMD内部文件显示，尽管V-Cache让Zen3锐龙5000CPU带来了10-15%的性能提升，但第二代V-Cache有望让Zen4锐龙7000CPU较标准SKU提升多达30%。此外需要指出的是，被限制在Zen3TDP水准（170Wvs105W），对Zen4CPU性能发挥的影响也是相当显著的。综合二代V-Cache方案的电压、以及CPU功耗与频率优化，Zen4X3D零售产品有望较Zen4标准SKU性能领先10-15%左右。最后，MLID分享了与Zen43DV-Cache处理器发布时间有关的报告，推测它会在2023上半年亮相。不过在英特尔13代RaptorLake竞品的施压下，我们也不排除AMD会提前派它出来迎战。有传闻称，红队或于2022年4季度末“纸面发布”Zen43DV-Cache处理器，且R9-7950X3D和R7-7800X3D都有望成为该阵容中的一员。至于AMD能否赶在原定的9月15号这个日期首发Zen4锐龙7000/600系AM5平台，还得看该公司是否已经搞定了固件方面的问题（此前AMD已放出8月29日的发布会预告）。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308539.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308539.htm

AMD官方确认锐龙7000X3D系列将支持超频

AMD官方确认锐龙7000X3D系列将支持超频那么即将上市的锐龙7000X3D是否也会锁频呢？AMD今天给出了答案。今天AMD英文官网更新了Ryzen7000X3D系列处理器的部分信息，其中锐龙77800X3D和锐龙97950X3D显示都“不锁频”。玩家不仅可以随意调节处理器的电压、频率，同时也支持PBO2降压超频，不会再有Ryzen75800X3D那样的限制，后者甚至都BIOSPBO界面都给屏蔽了。相比普通版的锐龙7000系列处理器，Ryzen7000X3D依然会有一些限制，比如温度墙从95度降到了89度。不过只要做好散热，这些都不是问题。3DV-Cache技术再加上解除超频限制，Ryzen7000X3D极有希望战胜对手的酷睿i9-13900KS处理器，帮助AMD重新夺回强强游戏处理器宝座。至于锐龙97900X3D，目前官网依旧显示不支持超频。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340751.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340751.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

AMD将在CES 2023上推出Zen 4锐龙7000系列3D V-Cache处理器

AMD将在CES2023上推出Zen4锐龙7000系列3DV-Cache处理器WCCFTech援引内部路线图爆料称，AMD已计划在明年初的消费电子展（CES2023）期间，推出基于Zen4架构和3DV-Cache堆叠缓存的Ryzen7000X3D系列AM5台式处理器。鉴于首次在消费级CPU市场试水3DV-Cache缓存的RyzenR7-5800X3D，仍是PC游戏芯片领域首屈一指的产品（甚至无惧英特尔13代RaptorLake竞品），我们对Zen4架构的新品更加充满了期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329551.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329551.htm