AI“带飞”韩国半导体:5月芯片出口价格创纪录上涨

AI“带飞”韩国半导体:5月芯片出口价格创纪录上涨韩国央行周五公布的数据显示,以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。据悉,继4月份上涨41.4%后,5月的增幅是有记录(数据可追溯到20世纪70年代)以来最快的。据了解,韩国出口的大部分芯片都是内存芯片,而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器(如英伟达生产的加速器)搭配的高带宽内存(HBM),这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片,简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。然而,值得注意的是,HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈,例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”,而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。需求持续火爆存储芯片与智能手机和显示器一样,是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求,从去年年底开始,韩国内存出口开始增加,今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期(环比增长1.3%,远高于普遍预期的0.6%)。韩国关税厅(KoreaCustomsService)的数据显示,6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%,这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单,出口量可能会进一步增加。此外,根据5月末发布的数据,韩国4月份芯片库存同比下降33.7%,为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降,突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备,需求正以快于供应的速度增长。韩国央行在此前的一份报告中曾表示,随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求,最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434782.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434782.htm

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韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨受人工智能需求提振以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。大部分韩国芯片出口为内存,而价格飙升的部分原因是与人工智能加速器(如英伟达生产的加速器)搭配的高带宽内存。5月份增幅是数据追溯到20世纪70年代以来纪录最快增速,4月份为增长41.4%。高带宽内存已成为人工智能芯片产出的一个瓶颈,SK海力士的产能到2025年基本订满,而三星在获得英伟达批准使用其产品方面也面临挑战。

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韩国半导体迎来曙光:2月产量飙升65.3%创下14年来最大此外,半导体库存减少16.2%,为连续第二个月的下降,这是需求强劲的另一个迹象。这份报告展现出韩国整体工业生产的增长超出预期,鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大,这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头将持续下去。此前有分析称,韩国出口在经历了一年的低迷后,自去年10月以来已转向增长,预计今年将进一步改善,成为经济增长的主要推动力。AI是最大推动力另有数据表明,该国半导体的产量可能延续增长。3月前20天的芯片出口较上年同期增长46.5%,这一增势中最大的推动力莫过于全球对人工智能(AI)相关存储芯片的需求激增。日前,韩国第二大芯片制造商SK海力士称其对英伟达的供应将继续保持积极势头。作为英伟达唯一HBM3供应商,SK海力士在本月英伟达GTC2024大会后发布新闻稿,宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从3月下旬起向客户供货。知情人士透露,首批产品交付的客户为英伟达。经济学家HyosungKwon指出,“我们预计,在外界对人工智能存储芯片强劲需求的推动下,3月份的半导体产量将稳步增长。”存储芯片市场作为韩国半导体行业的支柱,以强周期性而闻名。该市场的景气度上升使韩国央行更有信心维持其紧缩政策,以继续对抗通货膨胀。统计厅数据还显示,2月整体工业产出增长4.8%,高于经济学家预测的4%。基于此数据,财政部表示,经济复苏势头正变得更加明显。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425492.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1425492.htm

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存储芯片需求炸裂韩国芯片库存惊现10年来最大降幅根据韩国国家统计局周五公布的数据,4月份韩国芯片库存同比骤降33.7%,为2014年底以来的最大降幅,很大程度上反映韩国芯片出口规模激增。这也标志着芯片库存连续四个月呈现下降,与此同时,韩国芯片出口规模持续回升。随着人工智能技术发展迭代,全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商,三星也在力争加入这一行列。芯片储备缩减反映出口增长加快——对韩国芯片的需求带动了整体出口的上升趋势另外,统计局数据还显示,4月份韩国芯片产量大幅增长22.3%,但是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则增长18.6%,小幅高于3月份的16.4%。全球存储芯片的供应规模,大部分掌握在韩国人手中韩国是世界上最大的两家存储芯片生产商的所在地,其中,全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商,英伟达H100AIGPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外,英伟达H200AIGPU以及最新款基于Blackwell架构的AIGPU的HBM存储也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E,另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)。另一大来自韩国的存储巨头三星,则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商,并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5),市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商,不同于HBM大规模应用于AI数据中心,DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器,提供足够的内存容量和带宽,支持多任务处理和消费电子端数据集的处理,LPDDR(LowPowerDDR)系列则应用于智能手机端。在当前存储领域最为火热的HBM市场方面,截至2022年,三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%,由于SK海力士在HBM领域最早发力,早在2016年已涉足这一领域,因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示,2023年SK海力士HBM市场份额分布将在55%左右,位列绝对主导地位。2023年席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增,戴尔科技(Dell)以及超微电脑(Supermicro,SMCI)等全球顶级服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系统的服务器主存储体系,而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AIGPU全面绑定在一起使用。从芯片出口的主要类型来看,韩国芯片出口主要集中在DRAM与NAND存储芯片,不过HBM这一DRAM细分领域占据的份额不断提高,其次则是模拟/混合信号IC、CMOS影像传感器、显示驱动IC、电源管理IC等,但是占据的出口比例较低。在2013-2015年全球存储芯片的繁荣时期,库存在大约一年半的时间里没有出现任何增加迹象。在2016-2017年的增长周期中,库存则下降持续了近一年。韩国央行的一份研究报告显示,随着“人工智能热潮”以类似于2016年云端服务器扩张的方式大幅推动芯片需求,最新一轮芯片需求复苏浪潮预计将至少持续到明年上半年。全球顶级金融机构野村近日发布报告称,随着周期性技术复苏扩大到其他消费电子终端市场,将支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期,预计将从今年下半年全面持续到2025年。两大存储巨头撑起韩国经济芯片行业,尤其是三星与SK海力士所撑起的存储芯片行业,可谓是韩国经济的“核心支柱”,带动了对韩国先进设备和工业建设项目的投资规模。统计数据显示,今年第一季度,韩国芯片出口同比增幅超过两位数,推动韩国经济环比增长1.3%,远高于经济学家普遍预期的0.6%。美国半导体行业协会(SIA)近日公布的数据显示,2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元,较2023年第一季度大幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期,SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。因此,韩国央行在上周大幅上调了2024年的韩国经济增长预测,反映出经济表现有望大幅好于预期,同时维持政策利率不变,以抑制通胀压力。不过,韩国央行并没有上调今年的通胀预期。韩国政府计划于周六公布最新的出口统计数据。经济学家们普遍预计,在存储芯片需求激增的趋势之下,5月份的韩国出口规模可能较上年同期增长15.4%,小幅高于4月份的13.8%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433074.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433074.htm

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