高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6

高通发布骁龙6sGen3移动平台：6nm工艺不支持WiFi6在存储方面，骁龙6sGen3支持最高LPDDR4X2133MHz规格内存与UFS2.2闪存，而同系列的骁龙6Gen1则支持LPDDR52750MHz内存和UFS3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6sGen3有所缩水。在网络方面，骁龙6sGen3采用骁龙X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。影像方面，骁龙6sGen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520120Hz屏幕显示，可录制1080P60FPS或者720P120FPS慢动作视频。从定位上看，骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434079.htm

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

高通宣布推出具有设备端AI功能的骁龙8sGen3高通公司今天(18日)发布了骁龙8sGen3智能手机芯片。骁龙8sGen3采用四纳米工艺制造，核心配置为1+4+3。有一个主频为3.0GHz的基于ARMCortexX4技术的主处理器核心、四个性能核心(2.8GHz)和三个效率核心(2.0GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如GeminiNano。骁龙8SGen3使用上一代调制解调器X705G，其中包括Wi-Fi7支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。——

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3来了

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日骁龙8sGen3来了根据此前爆料，高通即将发布的骁龙8SGen3处理器代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片。骁龙8SGen3采用了骁龙8Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间。参数规格上，骁龙8SGen3采用台积电4nm工艺，CPU由1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520组成，GPU为Adreno735。高通骁龙7+Gen3同样采用了与骁龙8Gen3同款旗舰架构设计，可以称之为“小一号骁龙8Gen3”。骁龙7+Gen3频率为：1个2.9GHzX4大核+4个2.6GHzA720+3个1.9GHzA520，GPU为Adreno732，频率800MHz以上。目前真我GTNeo6系列、RedmiNote13Turbo、小米Civi4、一加Ace3V、vivoPad3、iQOONeo9系列等机型将采用以上两款芯片，大家可以期待一下。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423188.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423188.htm

高通骁龙8 Gen 2发布

高通骁龙8Gen2发布台积电4nm工艺制程，八核，1+2+2+3。1xCortex-X3（3.2GHz）2xCortex-A715（2.8GHz）2xCortex-A710（2.8GHz）3xCortex-A510R（2.0GHz）对比骁龙8Gen1，CPU性能提升+35%，能效提升+40%Adreno740，性能提升+25%，能效提升+45%LPDDR5x8400Mbps，UFS4.0，X705G调制解调器，集成FastConnect7800。支持WiFi7，5.8Gbps，支持双蓝牙连接，5G+5G/4G双卡双通。

高通骁龙8S Gen3首曝 CPU频率降低了

高通骁龙8SGen3首曝CPU频率降低了作为对比，骁龙8Gen3CPU包括1*3.3GHzX4+3*3.15GHzA720+2*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520，也是台积电4nm工艺制程。不难看出，骁龙8SGen3的CPU主频有所降低，少了一颗A720性能核心，多了一颗A520能效核心。其综合性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，功耗控制预计会比骁龙8Gen3更优秀。这颗芯片将在今年上半年登场，相关终端也会在上半年发布，值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419459.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419459.htm

高通最强5G SoC：骁龙8 Gen3跑分表现出炉

高通最强5GSoC：骁龙8Gen3跑分表现出炉据悉，高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成，GPU是Adreno750。对比高通骁龙8Gen2，高通骁龙8Gen3多了1颗性能核心，少了1颗能效核心。与此同时，骁龙8Gen3的超大核升级为CortexX4，大核升级为CortexA720。其中CortexX4是Arm迄今为止最强悍的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。这颗芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379693.htm