根据B站网友 Kurnal 对麒麟9000s芯片的分析,麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特(Charlotte),采用SMIC7

根据,麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特(Charlotte),采用SMIC7工艺。CPU由两个TSV120核和一个A510核组成,GPU为马良910,NPU为DaVinciNPU,搭载集成式基带。芯片采用FanOutPackage封装,外封装为海力士颗粒,TopPackage与BottomPackage通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。芯片的生产日期为2021年6月3日,与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL0220210603,没有其他版本号或代号。对准系统分析表明,该芯片使用的最先进的机台的对准系统为ASML的雅典娜对准系统,型号介于1960i到2000i之间。根据SMIC的设备产能和华为的分配比例计算芯片的产量和良率。芯片的产量约为12.7万片晶圆,良率约为60%。from

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麒麟9000S诞生后华为将停止采购高通芯片然而,华为预计从2024年开始,将停止采购高通芯片,新机型全面采用自家设计的新麒麟处理器。如此一来,高通不仅将完全失去华为订单,还要面临非华为中国品牌因华为手机市占率提升而出货衰退的风险。预计高通2024年对中国手机品牌的SoC出货,将因华为采用新麒麟处理器较2023年至少减少5000-6000万颗,而且预期持续逐年减少。华为将停止采购高通芯片,造成高通2024年的3nm需求低于预期,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)可能会将其极紫外线光刻机(EUV)出货量预测大幅下调约20-30%。近日,英国48家集团俱乐部主席斯蒂芬·佩里表示,最近美国像“疯了”一样,想知道华为如何造出来(新芯片)的。“我认为这种想法是对现实世界的可悲误解,你封锁芯片,只会激励中国人更快地造出自己的芯片”。前不久,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO彼得·温宁克(PeterWennink)在当地电视节目Nieuwsuur上表示,完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。“中国有14亿人,而且聪明人很多,他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力”,温宁克说,“他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”相关文章:华为MateX5、Mate60Pro+确认标配麒麟9000S研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388007.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388007.htm

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研究机构确认华为麒麟9000S所用制程为7nm工艺华为突然出现的新一代旗舰机型引发了各方的热议,长时间霸占网上热搜,其中很重要一点是搭载了麒麟9000S处理器。大家都很好奇,在台积电(TSMC)不能代工的情况下,麒麟9000S是如何打造的,采用什么工艺,具体的架构和规格如何。TechInsights今天已确认,麒麟9000S(Hi36A0)采用的是中芯国际N+2技术,属于7nm工艺,下周还会带来技术分析,目前其团队正在准备评论、预测影响和技术分析,并将发布其见解和初步的拆解图像。TechInsights认为,如果中芯国际N+27nm(集成SRAM缓存)和5G射频前端芯片组被公布,将是中国半导体行业的一个重大里程碑和突破,也会在全球舞台上产生颠覆性影响。TechInsights表示,中芯国际新一代7nm制程的关键在于能够在以前存在产量问题的工艺中实现大规模生产。从半导体制程技术的角度来看,这是支持bitcell(嵌入式SRAM)的中国先进制程技术节点的首次商业应用,为完全实现国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。另外有消息指出,麒麟9000S采用了超线程的设计,拥有8核心12线程,这是手机端SoC首次引入超线程技术。传闻除了小核为Arm的Cortex-A510内核外,麒麟9000S的大核和超大核都采用了华为自研架构,同时GPU也是采用华为自研架构的Maleoon910,具体情况还有待官方揭晓。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381053.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1381053.htm

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