清华大学集成电路学院团队首次实现亚 1nm 栅极长度晶体管：等效 0.34nm

清华大学集成电路学院团队首次实现亚1nm栅极长度晶体管：等效0.34nm上述相关成果以“具有亚1纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”（）为题，于3月10日在线发表在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上。论文通讯作者为清华大学集成电路学院任天令教授和田禾副教授，清华大学集成电路学院2018级博士生吴凡、田禾副教授、2019级博士生沈阳为共同第一作者，其他参加研究的作者包括清华大学集成电路学院2020级硕士生侯展、2018级硕士生任杰、2022级博士生苟广洋、杨轶副教授和华东师范大学通信与电子工程学院孙亚宾副教授。任天令教授团队长期致力于二维材料器件技术研究，从材料、器件结构、工艺、系统集成等多层次实现创新突破，先后在《自然》（Nature）、《自然・电子》（NatureElectronics）、《自然・通讯》（NatureCommunications）等知名期刊以及国际电子器件会议（IEDM）等领域内顶级国际学术会议上发表多篇论文。清华大学的研究人员得到了国家自然科学基金委、科技部重点研发计划、北京市自然基金委、北京信息科学与技术国家研究中心等的支持。

清华大学集成电路学院在忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破

清华大学集成电路学院在忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》杂志。记忆电阻器（Memristor，忆阻器），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。存算一体架构彻底消除了数据在逻辑处理器与存储芯片之间的搬迁问题，减少能量消耗及延迟，在边缘计算和云计算中有广泛的应用前景。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有望实现75倍的能效提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389449.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389449.htm

上海扩大集成电路产业基金规模

上海扩大集成电路产业基金规模中国上海市印发政策，鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模，对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、电子设计自动化（Electronicdesignautomation，简称EDA）、设计企业和软件企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。其中，基础软件、工业软件、信息安全软件企业突破的年度主营业务收入可作进一步放宽。据第一财经报道，上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》规定，对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元（人民币，下同，约2000万新元）。对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元。对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。此外，《政策》提到，继续扩大集成电路产业基金规模。上海市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式，继续做大做强集成电路设计基金。引导上海市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金，参与投资上海市集成电路新建产线。发布：2022年1月19日11:29AM

清华大学获芯片领域重要突破

清华大学获芯片领域重要突破记者11日从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160TOPS/W的通用智能计算。在如今大模型通用人工智能蓬勃发展的时代，该科研成果以光子之道，为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。相关科研成果发表于最新一期的国际期刊《科学》。（科技日报）

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地封顶

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地封顶据上海临港消息，3月2日，上海强华实业股份有限公司（简称“强华股份”）“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港产业区举行。强华股份是一家拥有20多年石英加工经验，主要从事高纯、高精度石英材料制品研发、生产及销售的民营高新企业。石英制品是集成电路芯片全流程关键设备及工艺流程不可或缺的零部件及耗材，强华股份是临港新片区集成电路材料环节的重点企业，填补了新片区石英材料的空白领域。

清华大学研制出全球首颗“机器学习能在硬件端直接完成”的芯片

清华大学研制出全球首颗“机器学习能在硬件端直接完成”的芯片近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。该芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证，展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点，有效强化智能设备在实际应用场景下的学习适应能力。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的3%，展现出卓越的能效优势，极具满足人工智能时代高算力需求的应用潜力，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效瓶颈提供了一种创新发展路径。