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可调谐忆阻器的研发进展有助于人工神经网络更高效处理随时间变化的数据

可调谐忆阻器的研发进展有助于人工神经网络更高效处理随时间变化的数据人工神经网络也许很快就能更高效地处理随时间变化的信息，如音频和视频数据。密歇根大学领导的一项研究在今天的《自然-电子学》（NatureElectronics）杂志上报告了首个具有可调节"弛豫时间"的忆阻器。忆阻器是一种将信息存储在电阻中的电子元件，与当今的图形处理单元相比，它可以将人工智能的能源需求降低约90倍。预计到2027年，人工智能的耗电量将占全球总耗电量的一半左右，而且随着越来越多的公司销售和使用人工智能工具，这一比例还有可能进一步上升。"现在，人们对人工智能很感兴趣，但要处理更大、更有趣的数据，方法就是扩大网络规模。这效率并不高，"麻省理工大学詹姆斯-R-梅勒工程学教授WeiLu说，他与麻省理工大学材料科学与工程学副教授JohnHeron是这项研究的共同通讯作者。图形处理器的问题问题在于，GPU的运行方式与运行人工智能算法的人工神经网络截然不同--整个网络及其所有互动都必须从外部存储器中顺序加载，这既耗时又耗能。相比之下，忆阻器可以节省能源，因为它们模仿了人工神经网络和生物神经网络在没有外部存储器的情况下运行的主要方式。在某种程度上，忆阻器网络可以体现人工神经网络。麻省理工学院材料科学与工程系应届博士毕业生SieunChae与麻省理工学院电气与计算机工程系应届博士毕业生SangminYoo是这项研究的共同第一作者。在生物神经网络中，计时是通过放松来实现的。每个神经元都会接收电信号并将其发送出去，但这并不能保证信号会向前推进。在神经元发送自己的信号之前，必须先达到接收信号的某个阈值，而且必须在一定时间内达到该阈值。如果时间过长，神经元就会随着电能的渗出而松弛。神经网络中具有不同松弛时间的神经元有助于我们理解事件的顺序。忆阻器如何工作忆阻器的工作原理略有不同。改变的不是信号的存在与否，而是有多少电信号可以通过。接触到一个信号，忆阻器的电阻就会降低，从而允许更多的下一个信号通过。在忆阻器中，弛豫意味着随着时间的推移，电阻会再次上升。Lu的研究小组过去曾探索过在忆阻器中加入弛豫时间，但这并不是可以系统控制的。但现在，Lu和Heron的团队已经证明，基础材料的变化可以提供不同的弛豫时间，从而使忆阻器网络能够模仿这种计时机制。材料成分和测试研究小组在超导体YBCO（由钇、钡、碳和氧制成）的基础上构建了这些材料。YBCO在零下292华氏度的温度下没有电阻，但他们想要它的晶体结构。它引导着镁氧化物、钴氧化物、镍氧化物、铜氧化物和锌氧化物在忆阻器材料中的组织。赫伦称这种熵稳定氧化物为"原子世界的厨房水槽"--添加的元素越多，它就越稳定。通过改变这些氧化物的比例，研究小组获得了159到278纳秒（即万亿分之一秒）的时间常数。他们构建的简单忆阻器网络学会了识别0到9数字的发音。一旦经过训练，它就能在音频输入完成之前识别出每个数字。未来展望这些忆阻器是通过能源密集型工艺制造的，因为研究小组需要完美的晶体来精确测量它们的特性，但他们预计，更简单的工艺也适用于大规模制造。赫伦说："到目前为止，这只是一个愿景，但我认为有一些途径可以使这些材料具有可扩展性，而且价格合理。这些材料是地球上丰富的资源，无毒、廉价，你几乎可以把它们喷洒在上面。"编译来源：ScitechDailyDOI:10.1038/s41928-024-01169-1...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433229.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433229.htm

登月后又发射首颗太阳探测器，印度算航天强国了吗？

登月后又发射首颗太阳探测器，印度算航天强国了吗？此前，印度月船三号月球探测器在月球南极表面软着陆，成为世界上第四个成功登月的国家。这也引发了印度是否成为航天强国的讨论。印度首个太阳探测器登月后又发射首个太阳探测器8月28日，印度空间研究组织表示，月船三号探测器在月球南极附近的月球表面检测到硫元素，对印度来说，这是一个重要的发现。作为月船二号失败后印度再次挑战软着陆月球的探测器，印度在月船二号的基础上进行了针对性改造和升级，比如增加燃料、动力系统调整等一系列措施，最高目标是成功登月，科学探测则是第二个目标，为了保证登月成功，减少了不少科学探测的载荷，月球车只需要工作14天即可。印度月球车拍摄的月船三号着陆器照片月船三号发射质量约3.9吨，其中推进舱质量2145千克，着陆器质量1749千克，着陆器中包括一辆26千克的月球车。月船三号着陆器装有测量等离子体密度和变化的朗缪尔探针（LP），以及测量热导率和温度的钱德拉表面热物理实验仪（ChaSTE），测量着陆区月震活动的月震仪（ILSA），旨在深入研究月球地质、磁场和周围空间的物理环境。月球车装有阿尔法粒子X射线光谱仪（APXS）和激光诱导击穿光谱仪（LIBS）。APXS和LIBS将用于开展月球原位探测，尤其是LIBS能通过非接触式探测快速获得物质元素成分信息，对月球表面的月壤月岩的成本进行研究。如何看待月船三号登月成功，网络上出现了多种声音：有不相信的，认为印度登月成功的照片造假，并未获得成功；也有认为印度只是运气好，一次无人登月而且没有采样返回，没什么大不了的；也有声音认为印度在较低的预算下完成登陆月球南极值得肯定，应看到印度航天的进步。在笔者看来，对于印度而言，月船三号的成功登月无疑是载入印度航天史的大事件，甚至在人类航天史上也会有不同一般的记录，毕竟首次在接近月球南极着陆成功，“巧合”的是俄罗斯的“月球-25”号也在8月登月，登月地点也是月球南极，而且“月球-25”号还后发先至，但最后却以失败告终，有了优秀同行（俄罗斯的整体航天实力远在印度之上）的衬托，月船三号的成功更加引人瞩目。笔者赞同“应看到印度航天的进步”的言论。在月船三号登月成功之后，印度在9月2日发射印度首个研究太阳的探测器。据报道，“太阳神-L1”号探测器，重约1.5吨，携带7台科学载荷，目的是研究太阳光球，色球，太阳风，太阳日冕和行星际磁场。“太阳神-L1”号探测器将由“极地运载火箭”（PSLV-C57）送进地球近地轨道，之后由探测器变轨飞往拉格朗日L1点，整个过程大约花费4个月时间。航天强国还是航天大国成功实施登月、发射首颗太阳探测器、火星探测、组建印度导航卫星系统，明年还计划进行首次载人航天发射，印度航天取得了不少成绩，未来规划也是雄心勃勃，那现在印度算航天大国还是航天强国呢？提到航天强国，一些读者可能会想起今年年初一则振奋人心的官方消息：中国已经全面建成航天大国，进入世界航天强国行列，开启全面建设航天强国的新征程。这一航天强国的官宣的背后是中国航天近年来多个航天工程取得了令人瞩目的成绩：长征五号大型运载火箭多次发射成功、北斗三号全球导航系统全面建成、嫦娥四号/五号先后登月、天问一号火星探测器登陆火星、首个载人空间站全面建成、高分辨率对地观测系统空间段建设完成……航天强国的标准是什么？其实，并没有一个权威的标准来评定航天强国，普遍认为航天强国通常拥有全球先进行列的航天运载能力，能够实施月球采样返回、火星着陆探测、小行星探测等深空探测项目，建设并运行空间站，空间资产成为国家基础设施（拥有各种类型的应用卫星），全面服务于经济、社会和国防建设。这些“标志性”事件背后，展现的是一个国家设计、工艺、材料的先进制造能力和空间飞行器、发射场、测控等多系统协同攻关能力。至于航天大国，航天专家认为，首先需要具备独立的航天器发射能力，能够发射多种轨道发射能力（低轨道、太阳同步轨道和高轨道）；其二，发射到太空的卫星、飞船等各种航天器是否可用，卫星型谱完整并且都进入实用阶段；第三是研发能力，即研制、开发、生产和测试能力；以及拥有较为完善的地面支持设施和系统，有发射场和测控体系。我们首先谈谈印度的运载火箭。1980年，印度使用国产的SLV运载火箭将一颗35千克的卫星送入太空，成为世界上第七个使用本国火箭将卫星送入太空的国家。印度目前正在使用的火箭包括PSLV、GSLV-MK2、LVM3三种火箭。PSLV近地轨道运载能力约3.7吨，太阳同步轨道运载能力约为1.7吨。GSLV-MK2地球同步轨道运载能力只有2.5吨左右，比较少使用。印度LVM3运载火箭发射升空LVM3是目前印度运载能力最大的火箭，起飞重量达到640吨，地球同步转移轨道运载能力为4吨，近地轨道运载能力为8吨，可见运载系数不高，与国外同级别火箭差距较大。作为对比，中国的长三乙火箭最大起飞重量456吨，但地球同步转移轨道运载能力达到5.5吨，超过起飞重量比自己更大的LVM3火箭。目前，很多主流的大容量通信卫星重量普遍超过5吨，LVM3无法发射，超过4吨的印度通信卫星只能依靠外国火箭进行发射，不然只能削足适履。此外，目前印度没有运载能力超过20吨的大型运载火箭，没有这种火箭，印度就无法独立展开月球采样返回等深空探测任务，而中美俄等航天强国都有这种类型的火箭。在卫星方面，目前印度发射了遥感卫星、导航卫星、气象卫星、通信卫星等多种类型的应用卫星，但卫星数量只有108颗，远低于中美两国，卫星国产化程度也比较低，导航卫星星座也只是区域导航，不具备全球卫星导航能力。深空探测方面，印度虽然发射了火星探测器和月球探测器，但并没有一个系统的规划，比如火星探测“曼加里安”号发射成功后就没有提出更加深入的探测计划，连续性不强，而中国天问一号一次任务就完成了“绕落回”，后续还明确将展开天问三号任务，实现火星采样返回。载人航天方面，印度目前正在实施名为“加甘杨”的载人航天计划，原计划在2022年发射载人飞船，将两名航天员送入太空，印度希望成为继中美俄之后第四个能够独立将航天员送入太空的国家。为此，印度正在研制载人飞船和载人运载火箭，着陆场、航天员训练等方面的工作也在同步展开，但由于技术等方面原因推迟到2025年。有航天专家曾说，载人空间站是航天强国的标志之一，而印度还未实现独立将航天员送入太空的目标，更不用说载人空间站。综上所述，印度不能算航天强国，只能算是航天大国，而且在航天大国中也处于敬陪末座的位置，排在法国、日本之后。澎湃新闻特约撰稿林森...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381399.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381399.htm

“编辑器之神Vim”之父去世 他改变了很多人的一生

“编辑器之神Vim”之父去世他改变了很多人的一生Vim凭借它的高效、可扩展、完全免费开源等特性，在程序员群体的影响力可以说是不言而喻的，毫不夸张地评价是：一个程序员，只要用熟了Vim，没有不爱的。任何Linux用户，几乎都无法绕开命令行，也绕不开Vim编辑器。甚至程序员圈里经常会存在“鄙视链”——用Vim的瞧不起用图形界面的。即便现在很多段子都会围绕Vim难上手而展开，例如“如何退出Vim”，但这也一定程度上从侧面反应了它的影响力。而Bram的奉献精神除了体现在对Vim的热爱之外，还体现在他数十年如一地做着慈善活动，为乌干达贫困儿童捐款。熟悉Vim的朋友都知道，直到现在你都可以输入命令“helpUganda”或“helpICCF”来查看许可证：正是这么一位富有创造力、杰出且极具爱心的传奇人物，很遗憾的永远离开了我们。这也让许多人感到非常惋惜：Bram改变了我们很多人的生活和事业。现在，让我们走近BramMoolenaar的一生，向这位伟大的传奇人物致敬。01与Vim如影相随的一生BramMoolenaar出生于1961年，在荷兰莱斯镇长大。他从小就对电子和计算机感兴趣，高中就开始自学编程。1985年，他从代尔夫特理工大学毕业，获得了电气工程学士学位。Vim的开发灵感源于一台Ameiga计算机。当时Bram想要在Ameiga上使用Vi这款Unix上的标准编辑器，但是发现没有移植到Amiga上的版本。△用C语言在Vi中写“HelloWorld”于是他尝试了几个Vi的克隆版本，其中一个叫做Stevie。Bram对Stevie的源代码进行了修改，试图让它更接近Vi的功能，并增加了一些新特性，如多级撤销等。这就是Vim的雏形，最初叫做“ViIMitation”，意思是“Vi的模仿”。Vim的第一个版本于1988年发布在FredFish制作的一个公共域磁盘集上。后来有很多用户将Vim移植到MS-DOS、Unix等其它平台上。1992年，在版本1.22中，“ViIMitation”被改名为“ViIMproved”，意思是“Vi的改进”。Vim虽然主要面向程序员，但也可以用于很多其他目的。Vim遵循Unix上的Vi编辑器的行为，并增加了很多有用的扩展功能，可以在很多不同的操作系统上运行。此外，Vim还有很多优点，得到了众多程序员的青睐，比如大多数命令都是普通按键，操作高效；多级撤销；支持超过170种语言的语法高亮；可以将文件转换为带有语法高亮的HTML格式；可视化区域选择，可以对选择的内容进行任何操作……Bram除了负责Vim的开发、维护、发布、管理，还组织了一个由志愿者组成的开发团队，通过发送补丁、反馈等不断改进Vim。Vim被网友称为慈善软件，不仅因为它开源免费。还因为它鼓励用户捐款给ICCFHolland这个为乌干达Kibaale地区艾滋病孤儿提供帮助的慈善组织。这是Bram通过Vim推动慈善事业的创新做法。后来有很多其它应用程序也采取了类似的许可方式，将慈善元素融入到软件中。曾和乌干达南部Kibaale（现为Kuwasha）儿童基金会的加拿大组织一同生活和工作的网友表示：有一天，Bram来到了我们这儿。但他从未亲自谈论过Vim，是一个非常谦虚低调的人。当时他致力于通过ICCF帮助乌干达有需要的儿童。你会看到筹到的资金会被分成一小块一小块的，每一分钱都会给到有需要的人。Bram通过Vim筹集的资金，产生了巨大的影响，乌干达的许多人都会怀念他。Vim的初始启动屏幕上就明确地鼓励用户支持ICCFHolland，显示了Bram对这个事业的承诺。之后，Bram因对开源软件和Vim的贡献获得了很多荣誉和奖项。Vim曾被LinuxJournal读者连续五年（2001-2005）评选为最受欢迎的文本编辑器。在荷兰Unix用户组（NLUUG）成立25周年庆典上，Bram被授予了一项杰出奖，以表彰他对Vim和开源社区的贡献。02一个了不起的人，不会被遗忘除了和开源软件打交道，Bram平时也是一个热爱生活的人，会世界各地旅游，并随手记录令他印象深刻的瞬间：他还为2023年自制了一个可折叠的日历，折叠后另一面是对ICCFHolland的介绍：面对他的突然离世，网友直呼不敢相信。因为就在去年2月份，Bram的挚友、也是Vim的主要维护者之一SvenGuckes去世了。绝代双骄纷纷陨落，着实让人感到惋惜。△SvenGuckes摆出Vim手势Sven不仅是Bram的好友，也为Vim的推广做出了重大贡献，甚至Vim的官方主页vim.org也是他注册的。Bram在Sven去世后决定，将Vim的下一个大版本9.0献给这位挚友。去年6月份，Bram做到了～在Vim现世的32年里，Vim早已成为众多人生活中的一部分。R.I.P...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375259.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375259.htm

汽车大芯片正走到巨变前夜

汽车大芯片正走到巨变前夜在未来十年内，汽车微元件和逻辑半导体市场预计将在2032年增长到600亿美元。预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从600亿美元增长到1400亿美元。其10%的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场。集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统(ADAS)或未来的自动驾驶(AD)提供功能，以及信息娱乐和车辆运动任务。两种原型——独立的、特定领域的计算单元和跨领域的中央计算单元——将主导下一代E/E架构（图2）。根据这种性质，OEM和一级供应商可以通过不同的方式实现集中式计算单元，例如通过基于机架的设置、带有多个芯片的印刷电路板(PCB)或用于多个域的融合芯片。在所有情况下，选择最高效的底层片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)至关重要，原因如下：首先，SoC和SiP实现了自动驾驶汽车所需的基本计算（例如，通过实现识别其他车辆和交通参与者的感知功能），此外还提供尖端的信息娱乐服务并支持生成式人工智能(genAI)用例（例如，用于车载助手）。其次，SoC和SiP是成本的主要驱动因素，并且极大地影响了整体物料清单(BOM)。最后，它们的功耗可能在确保车辆节能运行方面发挥作用，这对于向电池电动汽车(BEV)的过渡尤为重要。因此，汽车OEM高度投入，不断提高计算能力和效率。于是，ADAS/AD和信息娱乐领域的两个新兴趋势在即将到来的E/E架构的概念阶段获得了关注：融合芯片和基于芯粒的芯片设计。本文将讨论融合芯片和基于芯粒的芯片设计作为未来E/E架构中集中计算的推动因素，并讨论为什么它们成为首席技术官在制定有关集中计算的战略决策时的重要因素。通过融合芯片推进ADAS/AD和信息娱乐领域的集中计算融合芯片可能被视为提高SDV功能和计算整合度的合理下一步。也就是说，融合芯片将信息娱乐和ADAS/AD的功能合并到一块硅片上，形成一个单一的“融合”芯片。乍一看，这种整合的技术要求似乎很合理。如今，ADAS/AD和信息娱乐领域都需要最先进的多核中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、AI加速器和数字信号处理器，并且这两个领域都旨在以非常小的节点尺寸（即小于10纳米）实现，以提高计算能力和能效。同时，这种整合的几个方面揭示了这两个领域的不同之处：虽然信息娱乐领域有一些与功能安全相关的应用（例如，支持驾驶舱集群），但在ADAS/AD领域，对汽车安全完整性等级B(ASIL-B)和ASIL-D功能安全合规性的需求更为明显，因为该领域必须执行许多实时关键功能（例如，执行器控制任务）。纯基于安全岛的方法在这里可能不够，因为信息娱乐通常采用这种方法。在ADAS/AD领域，对硬件/软件(HW/SW)进行紧密协同设计的需求尤为明显，以便为实现感知元素的特定神经网络架构（例如卷积神经网络和变压器）优化计算硬件（例如AI加速器）。在过去的两年中，尽管融合芯片设计面临着诸多挑战，但无晶圆厂半导体厂商和新进入者已经将这一理论想法变成了现实。此外，几家一级供应商已经展示了使用融合芯片的计算单元设计，并在SDV环境下宣扬其优势。通过使用融合芯片，OEM可以减少物理计算单元的总数，并进一步简化计算逻辑的整体集成和整合。例如，这种方法对于在整个车辆生命周期内促进无线(OTA)更新至关重要，这是SDV的关键推动因素。此外，OEM可以简化信息娱乐和ADAS/AD领域的工具链和开发框架，从长远来看具有预期的成本优势。麦肯锡与全球半导体联盟（GSA）合作，对整个汽车半导体价值链的利益相关者进行了调查。受访者表示，便利的开发模式（如开发环境和工具链）和成本原因（如节省知识产权和封装成本）是他们决定采用结合ADAS/AD和信息娱乐功能的融合芯片的首要因素（分别为28%和57%）。与此同时，向融合芯片的过渡也将带来一些挑战。首先，融合芯片需要更高的技术复杂性（例如，验证工作）才能保证不受干扰，这是因为信息娱乐和ADAS/AD必须分开，并且一个域的任何计算要求都不能干扰另一个域。此外，在信息娱乐和ADAS域之间的协调需求方面，组织负担将增加。二是满足L3及以上自动驾驶系统的冗余度要求的问题。L3级系统需要有条件自动驾驶、计算冗余、执行器（制动和转向）和电源。当信息娱乐和ADAS/AD的计算功能组合到一个高度集成的芯片上时，可能不需要部署第二个芯片，因为在主芯片发生故障的情况下，信息娱乐域不需要额外的计算能力。在这种情况下，部署第二个芯片可能会产生开销。额外的挑战在于，由于相关的功能安全要求，电磁兼容性(EMC)的一致性要求更加复杂；单独优化的可能性有限，例如功能安全要求和专用加速器；以及失去为两个领域选择最佳供应商的能力和更高的锁定效应。在调查中，参与者还指出，采用融合SoC面临的三大挑战是确保不受干扰（33%）、处理组织原因（25%），以及解决ADAS/AD的冗余要求（19%）。计算能力方面的可扩展性以及物理和制造难度（分别有13%和10%）被认为挑战性较小。考虑到更高级别自动驾驶的冗余要求，融合芯片可能是一种特别可行的解决方案，适用于针对L0到L2应用（例如自适应巡航控制[ACC]、车道偏离警告[LDW]和自动紧急制动[AEB]）的部署场景，而不是针对L3及以上应用（例如放手和放眼场景）的场景，尤其是在2030年之前。此外，融合SoC可能会接管两个领域之间的功能，例如驾驶员监控和乘员检测——鉴于欧洲即将出台的新车评估计划(NCAP)法规，这些领域变得越来越重要。在信息娱乐方面，融合芯片非常适合控制广泛的功能，例如驾驶舱集群、中央堆栈和乘客显示器、增强现实显示器、环视停车、后座娱乐和电子后视镜。根据最近的公开公告，针对系列车辆的融合芯片预计将在2026年至2027年期间首次部署，主要采用者是注重成本效益的批量原始设备制造商以及技术遗产有限且对技术创新更开放的颠覆者。采用Chiplet进行汽车定制芯片设计从广义上讲，“chiplet”是指一种先进的封装形式—即用于增强半导体器件性能、功能和集成度的创新技术，超越了传统的封装方法。芯片组架构代表了半导体设计的范式转变，能够将多个专用芯片模块化集成到一个封装中。芯片组允许OEM为每个子组件选择最佳技术解决方案，这突显出并非所有组件都需要在尖端节点尺寸上制造。因此，在专用ADAS/AD和信息娱乐芯片以及融合芯片中都可以使用基于芯片组的设计。由于实现了灵活性，人们甚至可以考虑在整体芯片设计为支持不同计算负载（例如，通过使用专用CPU芯片）的情况下使用芯片。因此，区域控制器也可能构成一个有趣的应用领域，因为它们的计算要求因原型而异（例如，简单的输入/输出聚合器与成熟的计算单元）。现代芯片的所有功能（例如CPU、内存、AI加速器、串行器和反串行器）并非都集成在一块硅片上，而是使用最适合应用且经济可行的技术节点大小分别实现芯片组的各个组件（图3）。这意味着CPU和加速器子系统可能采用可用的最小节点大小，而其他功能可能在更大的节点大小上实现。为了确保单独制造的组件仍能协同工作，需要一个通用接口标准，例如通用芯片组互连标准(UCIe)。如后文所述，许多创建这些标准的努力正在进行中。在汽车领域，专家最常提到基于芯粒的芯片设计的两个优点：整体芯片尺寸减小。使用芯粒可避免单片设计方法增加芯片尺寸（面积）。在过去五年中，复杂芯片的芯片面积不...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435876.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435876.htm