富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业 放弃投资195亿美元投资计划

富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业放弃投资195亿美元投资计划9月13日Vedanta和富士康签署协议，将投资195亿美元建立半导体和显示器生产。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为项目的所在地。9月14日Vedanta的AnilAgarwal表示，这家印度金属到石油的综合企业并不认为合资企业存在资金问题。2023年5月19日印度信息技术部副部长钱德拉塞卡对路透社表示，合资企业“正在努力”与一家技术合作伙伴结盟。5月31日路透社报道，由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta与富士康的合资公司进展缓慢。一名直接了解内情的消息人士称，Vedanta与富士康已与意法半导体合作，希望获得技术许可，但印度政府已明确表示，希望这家欧洲芯片制造商“更多地参与其中”，例如在合作伙伴关系中占有股份。6月30日印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定而对其进行罚款，此前Vedanta发布了一份新闻稿，称其与富士康合作在印度生产半导体，而这笔交易是与Vedanta的控股公司达成的。7月10日富士康公司宣布放弃与Vedanta的芯片合资企业，但未说明原因。富士康表示：“我们已决定不再推进与Vedanta的合资项目。”富士康公司表示，该公司在该项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370079.htm

印度政府批准 152 亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建印度电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

软银创始人孙正义计划筹措 1000 亿美元成立一家 AI 芯片企业

软银创始人孙正义计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片企业据知情人士透露，软银集团创始人孙正义正在寻求高达1000亿美元的资金，为一家芯片企业提供资金，与英伟达竞争，并为人工智能提供必要的半导体。这个项目代号为伊扎那吉(Izanagi)，消息人士称，孙正义希望创建一家公司，与芯片设计部门ArmHoldings形成互补，并允许其建立一个人工智能芯片巨头。其中一名知情人士说，正在考虑的一种方案是，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东的机构。如果他成功了，这个芯片项目将成为ChatGPT问世以来人工智能领域最大的投资之一。

退出印度芯片制造？富士康最新回应

退出印度芯片制造？富士康最新回应富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm

【知情人士：a16z计划向印度初创企业投资5亿美元】

【知情人士：a16z计划向印度初创企业投资5亿美元】5月3日消息，据TechCrunch援引知情人士报道，a16z正计划向印度初创企业投资5亿美元。该知情人士还表示，a16z在印度的合作伙伴已经开始与几家印度初创公司接触商谈。此前报道，1月8日，a16z宣布已为其Venture、Growth以及BioFunds筹集了新的90亿美元用于投资。新基金包括15亿美元的生物基金、50亿美元的增长基金和25亿美元的风险基金，将继续投资于企业服务、金融科技、消费、Web3以及生物医疗领域。

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426757.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426757.htm