英伟达首次宣布下一代 GPU 架构 “Rubin”

英伟达首次宣布下一代GPU架构“Rubin”6月2日晚间，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台，它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink6、CX9SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露，将于2026推出的Rubin平台采用HBM4高带宽内存产品。

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工英伟达首席执行官黄仁勋说，下一代英伟达晶片仍将由台积电生产，他并称赞台积电有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性。综合台湾《太报》和中央社报道，黄仁勋星期四（6月1日）出席台北国际电脑展（Computex）后，接受媒体访问时说，美国设厂有装机、提升产能等过程，需要更多时间才有办法生产先进制程的晶片，或许要数十年时间才能建立完整供应链。相较之下，台湾厂的运作已经能让英伟达完全信任，无论良率和成本都很棒，生态圈也很丰富，这些都无法在一夜之间复制。他说，本周英伟达发表的各项产品，包括绘图晶片、中央处理器（CPU）晶片、网通晶片、交换器、超级晶片等，都是由台积电生产。黄仁勋称，台积电拥有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性，能快速满足订单需求。另一方面，黄仁勋还透露，他已和台积电创办人张忠谋餐叙，是由张忠谋夫人张淑芬亲自下厨。不过，黄仁勋没有透露和张忠谋谈了什么。黄仁勋星期一（5月29日）起受邀到台北国际电脑展进行两小时主题演讲，并在台湾开展为期近一周的访问行程。黄仁勋预计将于星期六（6月3日）离开台湾。

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片HGXH200GPUNVIDIA今天宣布推出NVIDIAHGX™H200，为全球领先的AI计算平台带来强大动力。该平台基于NVIDIAHopper™架构，配备NVIDIAH200TensorCoreGPU和高级内存，可处理生成AI和高性能计算工作负载的海量数据。NVIDIAH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM3e是更快、更大的内存，可加速生成式AI和大型语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e，NVIDIAH200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与前一代NVIDIAA100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用H200的系统预计将于2024年第二季度开始发货。——