恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂

恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂两家公司周三在一份声明中表示，台积电支持的世界先进（VanguardInternationalSemiconductorCorp.）和恩智浦将于今年下半年开始建设该工厂，并于2027年投产。世界先进公司将拥有合资企业60%的股份，荷兰的恩智浦公司将拥有其余股份。随着全球科技公司试图通过生产基地的多样化来避免对台湾和中国等特定地区的过度依赖，这项投资是东南亚的最新里程碑。芯片客户要求这种多样化，以防范潜在的地缘政治风险，如中美紧张局势升级干扰在半导体制造领域占主导地位的台湾的运营。恩智浦首席执行官库尔特-西弗斯（KurtSievers）在声明中说："恩智浦将继续采取积极行动，确保拥有一个能提供有竞争力的成本、供应控制和地域弹性的生产基地，以支持我们的长期增长目标。"由于劳动力成本相对较低，科技人才充足，而且毗邻亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的新兴力量。亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区斥资数十亿美元。新工厂将生产直径为12英寸的硅晶圆，比世界先进新加坡现有工厂生产的8英寸硅晶圆更先进。全球大多数新芯片工厂都使用12英寸硅片，因为这样每片硅片的芯片产量更高。新工厂生产的晶圆将成为相对成熟的130纳米到40纳米芯片的基础，这些芯片不像台湾台积电生产的芯片那样尖端。这些芯片将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。世界先进将向合资公司注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，两家公司已同意稍后再注资19亿美元。其余资金包括第三方向合资企业提供的贷款。世界先进公司将负责该设施的运营，并将在新加坡创造1500个就业岗位。这对新加坡新上任的总理黄循财来说是一个潜在的利好消息，新加坡虽然国土狭小，但却十分富裕，目前正在应对各种挑战，包括日益激烈的地区竞争。从越南到泰国等东南亚国家都在吸引更多的科技投资，邻国马来西亚上周承诺提供50多亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商进入该国。恩智浦（NXP）和Vanguard与联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp）等公司一起在新加坡扩张。联电是台湾最大的芯片制造商，仅次于台积电，正在新加坡建设一座耗资50亿美元的晶圆制造厂。世界先进和恩智浦最新的全球扩张与台积电不断扩大的全球足迹如出一辙，这家芯片制造商正计划在亚利桑那州、日本和德国新建工厂。截至今年2月，台积电持有世界先进约28%的股份，台湾国发基金持有近17%的股份，该基金也是台积电的最大股东，持股超过6%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433705.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433705.htm

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM