据SEMI最新报告,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元,环比上一季度下滑1%。其中,中国地区
据SEMI最新报告,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元,环比上一季度下滑1%。其中,中国地区季度销售110.6亿美元,同比增长42%,环比增长46%。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“受到芯片需求疲软影响,2023年第三季度设备出货金额下降。然而,中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力,这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”
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