消息称台积电3nm制程工艺目前良品率在70%-80%

消息称台积电3nm制程工艺目前良品率在70%-80%而从外媒最新的报道来看，台积电为苹果代工A17仿生芯片的3nm制程工艺，目前的良品率在70%-80%。外媒是在报道台积电将承担所代工A17仿生芯片中非合格品的成本，只向苹果收取合格品的费用时，提及他们3nm制程工艺目前的良品率在70%-80%的。外媒在报道中提到，台积电3nm制程工艺目前代工的不合格率在30%左右，也就是约有30%的芯片无法正常使用，根据独家的条款，苹果并不需要为这一部分支付代工费用。在报道中，外媒还提到，在通常情况下，台积电晶圆代工的良品率约在99%，价格差异也并不显著。但代工价格本就昂贵的3nm制程工艺，70%-80%的良品率，就将使成品的价格更高。但考虑到台积电的3nm制程工艺，在去年的12月份才量产，目前也只有大半年的时间，他们也将继续改进，进而提升良品率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375733.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375733.htm

消息称台积电 2nm 制程设备安装加速，预计 2025 年量产

消息称台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。（界面新闻）

台积电并未削减2023年资本支出 仍预计320-360亿美元

台积电并未削减2023年资本支出仍预计320-360亿美元在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考虑到短期的不确定性，他们将继续谨慎发展他们的业务，并在适当的时候收紧资本支出，但他们支持客户结构性增长的承诺不会改变，资本支出及产能规划仍是基于长期的市场状况，因此，他们预计2023年的资本支出预算在320亿美元到360亿美元。在1月12日发布的去年四季度的财报中，台积电管理层是预计今年的资本支出在320-360亿美元，目前仍预计在这一水平，也就意味着他们今年的资本支出预算，并未如此前报道的那样削减，至少到目前为止尚未削减。不过，在营收连续两个季度环比下滑，利润也受到影响的情况下，台积电还维持今年320-360亿美元的资本支出预期，可能就会影响到其他方面的支出，投资者也关心是否会影响股息。对于此，黄仁昭在财报分析师电话会议上也表示，他们仍承诺致力于持续稳定的增加年度和季度股息。此外，黄仁昭还表示他们将继续与客户紧密合作，规划他们的长期产能，并继续投资先进的技术，支持客户的增长，为股东带来更多的利润。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356207.htm