中信证券:AI 模型成本有望逐渐下降

中信证券:AI模型成本有望逐渐下降生成式AI带来的技术创新,驱动了云端训练领域、数据中心网络架构领域等公司股价的优异表现。伴随着蒸馏模型等技术的迭代,AI模型的成本有望逐渐下降,带来资本市场对边缘端AI的乐观预期。在AIPC领域,目前产业的发展趋势是硬件先行,现象级应用仍未落地。未来伴随着AIPC成本的下探,应用丰富度的提升,未来12-18个月AIPC渗透率有望持续提升。同时,考虑到换机需求、Windows10停止更新,以及AIPC加持,2024年全球PC有望迎来高个位数的增长。建议关注企业经营层面改善带来的机会。

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海通证券:小模型展现性能,边缘 AI 芯片有望加速落地

海通证券:小模型展现性能,边缘AI芯片有望加速落地小模型展现性能,边缘AI芯片有望加速落地。边缘AI芯片有望搭载小模型弥补大模型局限。尽管云端大模型在性能上全面超越小模型,但它们也存在一些局限性,包括较高的成本、运行速度以及对互联网连接的依赖。相比之下,Phi—3mini的小模型允许用户在没有网络的情况下与虚拟助手进行互动,能够在不上传数据的前提下实现内容总结,解决了AI领域的一部分弊端。未来这类模型有望与智能手机集成,甚至可能内置于常用家电中,为用户的生活提供个性化建议。在AI时代浪潮下,边缘AI芯片具有独特的部署优势且市场前景可观。

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中信证券:AI 大模型加速迭代 算力高景气

中信证券:AI大模型加速迭代算力高景气中信证券研报指出,AI大模型加速迭代,算力高景气,应用加速落地,智能终端紧随其后。展望2024年下半年,科技行业基本面将持续改善,AI依然是板块投资的核心主线。LLaMa3、GPT4—o等海外大模型竞备升级,国内科网公司、初创公司群雄逐鹿,多模态迭代、端侧部署能力的提升将加快应用端的落地速度。建议关注:1)算力产业与国产替代:数通光模块、AI服务器、AIDC等基础设施及AI云计算平台将维持高景气度,在外部环境再平衡过程中,AI芯片设计、半导体制造等产业安全自主可控方向长坡厚雪;2)AI应用:伴随国内大模型的升级与多模态的发展,看好企业办公、管理、教育及互联网等诸多赛道AI应用及解决方案的落地机遇,其有望以订阅等模式完成商业化,形成“大模型-应用-商业化”的闭环;3)智能终端:国内大模型端侧能力的适配、交互方式的革新亦将带来消费电子、智能汽车、机器人等新领域的投资机遇。

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国金证券:AI工具或模型迭代有望带来投资机会国金证券5月13日研报指出,近期Kimi+等应用/模型发布,AI工具或模型迭代有望带来投资机会。AI应用也有望切实落地,建议关注AI应用的落地及爆款的出现。随着国内版权保护在立法、执法层面不断完善,AI语料价值将不断提升,同时大模型迭代下不断提升的语料需求进一步凸显了语料的重要性。建议关注持续推进AI工具迭代、使用AI工具的标的、爆火AI工具映射标的、IP方及语料方。

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光大证券:AIPC深入变革PC产业,有望带动换机新周期光大证券研报称,AIPC是包含AI模型、应用以及硬件设备的混合体,或是AI普惠应用的终端。其本质是云端与本地端协作,利用云端的大数据处理能力丰富本地端的PC使用场景,依托云端算力来提升本地性能平衡。AIPC具有存储容量大、计算能力强、交互模态以及承载场景丰富的优势。AI大模型目前覆盖的应用场景与PC高度重合,因此AIPC被称为“大模型的最佳载体”。各大厂商纷纷布局AIPC,逐步完善AIPC产品,目前PC换机周期已至,经过长时间的延迟采购,商业领域的需求预计将在2024年出现增长,2024或成AIPC元年。

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中信证券:算法进步+应用落地商业闭环逐步形成中信证券研报指出,作为全球科技产业2023年最大的惊喜,伴随算法持续进步、应用场景逐步落地等,GenAI有望继续成为2024年科技产业发展核心主线之一,并相应影响全球企业IT支出总量&结构、半导体&硬件行业需求,以及互联网公司运营效率等。更智能的模型、多模态、推理成本下降等料将成为AI行业2024年主要突破的技术方向;底层算力需求结构、产品形态、市场格局等亦有望跟随发生调整,并推升短期不确定性;应用场景作为AI产业商业化闭环的最终一环,AIPC/手机、AI+软件、自动驾驶&机器人、互联网等有望成为2024年主要落地的方向。我们持续看好全球AI产业的短期、中长期投资机遇,并建议关注半导体&硬件、软件、互联网等相关领域。

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