用于MacBook Pro的首批3nm芯片预计今年投入生产
用于MacBookPro的首批3nm芯片预计今年投入生产今天一份报告称,台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3nm芯片,用于即将推出的MacBook机型和其他产品。后端公司对即将推出的MacBook芯片需求很乐观,这些芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造,据业内人士称,生产将在今年晚些时候启动。据DigiTimes报道,至少在2023年第一季度之前,台积电不太可能从3nm芯片生产中获得大量收入。这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致,该报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片。该报告称,苹果的第一个3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,并补充说,明年的iPhone15Pro型号中的A17仿生芯片也将采用3nm工艺。彭博社MarkGurman预计M2Pro芯片将用于下一个14英寸和16英寸MacBookPro机型,以及新的高端Macmini,将取代目前基于英特尔的配置。Gurman认为,苹果计划在10月的活动中宣布多款新Mac,但目前还不完全清楚这是否会包括新的MacBookPro和Macmini机型,或者苹果是否会等到2023年宣布其首批使用3nm芯片的Mac。整个M1系列芯片和标准的M2芯片是建立在台积电5nm工艺的变体上。苹果向3nm芯片的过渡将毫不意外地提高即将推出的Mac和iPhone性能和电源效率,因为苹果寻求保持对英特尔等竞争对手的每瓦性能领先优势。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307411.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1307411.htm