高密度互连板需求旺盛，印制电路板行业迎新机遇

高密度互连板需求旺盛，印制电路板行业迎新机遇6月17日消息，受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板（HDI）近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受记者采访时表示：“随着全球人工智能产业的发展，印制电路板不仅要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板，有望成为印制电路板迭代升级的主要方向，提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”（证券日报）

骏亚科技：拟投资不超 3 亿元在越南新建印制电路板（PCB）项目

骏亚科技：拟投资不超3亿元在越南新建印制电路板（PCB）项目公司拟通过全资子公司骏亚国际出资设立全资孙公司并由全资孙公司在越南投资新建印制电路板（PCB）项目，生产高多层印制线路板。项目计划投资金额不超过3亿元，包括但不限于在越南新设境外子公司并实缴注册资本、租赁（购买）土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设越南生产基地。