尹锡悦：持续扩充韩美同盟造福国民

尹锡悦：持续扩充韩美同盟造福国民韩国总统尹锡悦说，日前与美国总统拜登举行首脑会谈的成果只是一个开始，韩美合作领域将继续扩大，并给两国人民带来更多机遇。韩联社报道，尹锡悦星期二（5月2日）上午在首尔龙山总统府主持召开国务会议时，介绍了他于4月24日至30日的访美成果。他指出，两国结盟70年的历史并非唾手可得，韩国走出战后伤痛，实现今日繁荣，成为世界核心，离不开美国的大力援助。尹锡悦说，两国将基于“价值同盟”，在安全、产业、科技、文化和信息五大领域，建立同盟关系，以发挥协同效应。针对两国首脑发表的《华盛顿宣言》，尹锡悦说，“韩美安全同盟提升到了基于核的新范式”。他指出，在共享美国核资产运用信息、共同企划和执行过程中不断落实和完善华盛顿宣言相当重要。为了让两国的下一代能“放心筑梦”，尹锡悦说，韩美将构建牢固的安全体系，并通过压倒性的力量实现真和平。

韩政府：尹锡悦访美奠定韩美晶片同盟基础

韩政府：尹锡悦访美奠定韩美晶片同盟基础韩国政府星期天（4月30日）评价总统尹锡悦访美之行称，此访推动两国奠定晶片同盟基础。韩联社报道，尹锡悦星期一（24日）率领由副总理兼企划财政部长官秋庆镐等产业部门长官、四大集团掌门等122名人士组成的最大规模经济使节团，对美国进行国事访问，于星期天返回韩国。企划财政部星期天发布的新闻资料指出，在全球供应链出现重组趋势的背景下，美韩两国商定在尖端产业供应链方面建立合作伙伴关系是此次访美的最大成果之一。韩美领导人重申在关键核心技术领域建立互惠互利的供应链至关重要。财政部称，两国基于各自的存储半导体、半导体设备的比较优势正在开展紧密合作，并商定在新一代半导体、高端包装、先进材料领域推进合作研发项目等方面，合力确保半导体制造领域的全球领导优势。有意见指出，两国就美国《晶片与科学法》（晶片法）、《2022年降低通胀法》的磋商成果甚微。财政部对此表明，两国就在美方施行有关法律的过程中努力帮助韩企减轻负担和消除不确定性的大方向达成一致，期待美方在落实两项法案补贴细节时，最大限度地反映韩企立场。在实施对华半导体限制新规方面，两国也就尽可能减少企业投资的不确定性达成一致。财政部还指出，尹锡悦此次访美，有力推动两国同盟关系范畴超越军事、经济领域，拓展至尖端技术领域。两国决定新设由两国国家安全保障会议主导的“新一代核心技术与新兴技术对话机制”，推进半导体、电池、生物、量子、人工智能（AI）等领域的技术合作，并加强网络、太空、量子科学技术领域的合作。韩国八家美国公司获得总计59亿美元（约79亿新元）规模的投资，其中包括流媒体平台巨头Netflix的25亿美元，以及工业公司康宁的15亿美元。财政部称，这相当于去年全年美国对韩国直接投资规模的三分之二，超过往年全年水平。这标志着两国在氢能、半导体、碳中和等高新技术产业投资领域构建面向未来的伙伴关系。

拜登与尹锡悦举行会谈　强调韩美同盟关系

拜登与尹锡悦举行会谈强调韩美同盟关系美国总统拜登在白宫与到访的南韩总统尹锡悦举行会谈，共商两国事宜和全球事务。韩联社报道，尹锡悦表示，这次的会谈将成为推动韩美同盟作为全球同盟全新迈步的历史里程碑。韩美同盟不是利尽则散的同盟，而是通过协商缩小分歧、具有韧性的价值同盟，正因如此韩美同盟能够发展成为全球同盟。作为价值同盟的韩美同盟能够为克服威胁世界和平与繁荣的危机发挥核心作用。拜登强调，韩美同盟是让两国战胜所有挑战的伙伴关系。他说，在北韩挑衅日益加剧的情况下，韩美同盟的合作将成倍扩大。他又感谢尹锡悦大胆及有原则的对日外交决策，认为这将加强三方合作关系，产生巨大影响力。2023-04-2701:44:03

尹锡悦警告若北韩动用核武　韩美同盟将终结其政权

尹锡悦警告若北韩动用核武韩美同盟将终结其政权南韩举行活动，纪念即将迎来的第75个国军日，总统尹锡悦警告，若北韩动用核武，韩美同盟将以压倒性力量终结平壤政权。尹锡悦在首尔一个空军基地，在雨中向士兵致辞时表示，政府将基于牢靠的韩美同盟关系，进一步加强韩美日安全合作，进而与友邦紧密团结，形成强大的安全态势。他指出，若北韩发起挑衅，南韩军方将基于实战化战斗力量和强大的戒备状态，立即反制。另外，首尔下午举行10年来最大规模的阅兵仪式，展示自制坦克、自行火炮、攻击机和无人机等军备，几千名兵参与，驻韩美军之中大约300人参与。阅兵队伍将长达2公里，穿过主要的商业和商务区，到达繁华的光化门地区。2023-09-2614:04:33(2)

尹锡悦结束访美行程返国　南韩称奠定韩美芯片同盟基础

尹锡悦结束访美行程返国南韩称奠定韩美芯片同盟基础南韩总统尹锡悦结束七日访美行程，返抵南韩。尹锡悦访美期间，与总统拜登举行会谈，在美国参众两院联席会议上发表演讲。南韩政府表示，尹锡悦访美，奠定韩美芯片同盟基础。南韩企划财政部表示，在全球供应链出现重组趋势之下，两国商定在尖端产业供应链方面建立合作伙伴关系，两国基于各自的存储半导体、半导体设备的比较优势，开展紧密合作。两国商定在新一代半导体、高端包装、先进材料领域推进合作研发项目等，合力确保半导体制造领域的全球领导优势。2023-04-3020:40:29