东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片日本经济产业省表示，将提供至多1294亿日元的补贴，占总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片产业保持竞争力。功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。根据最新计划，罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。东芝将投资991亿日元，在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂，生产硅动力芯片。这项投资是去年宣布的一项计划的一部分，该计划将投资1250亿日元，使功率芯片产量增加一倍以上。在此次合作之前，罗姆半导体决定投资3000亿日元，加入由私募股权公司JapanIndustrialPartners（JIP）牵头的将东芝私有化的团队。但两家公司表示，他们“一段时间以来”一直在考虑合作，罗姆对东芝收购的投资“并非”这一最新计划的“起点”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402949.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1402949.htm

士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH)公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。

士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议士兰微公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。