韩媒:中国申请半导体专利占比增至 71.7%,中美竞争使中国半导体崛起
韩媒:中国申请半导体专利占比增至71.7%,中美竞争使中国半导体崛起韩国《中央日报》27日报道称,其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。报道称,从申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年,中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一,远超排名第二的美国(87573件)。(环球网)
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