机构：2023 年半导体组装和封装设备销售额下降 26% 至 41 亿美元

机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（DieAttach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（WireBonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。

全球半导体需求明显恢复 2月销售额增16％

全球半导体需求明显恢复2月销售额增16％美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示，2月全球半导体销售额同比增长16.3％，增至461亿7千万美元。增幅创出自2022年5月以来、1年零9个月的新高。供应链的库存调整告一段落，半导体需求正在恢复。SIA的主席JohnNeuffer评价说：“全球半导体市场持续强劲增长，预测今年将继续大幅增长”。但与上月相比，2月的销售额环比减少3.1％，连续2个月低于上月。从环比数据来看，仍可以看到库存调整的影响。从各地区来看，美洲的销售额比上月减少3.9％，减至121亿4千万美元。欧洲比上月减少2.3％，减至43亿2千万美元。日本比上月减少2.5％，减至35亿7千万美元。中国比上月减少4.3％，减至141亿3千万美元。除中日以外的亚太和其他地区比上月减少1.3％，减至120亿美元。——

5月全球半导体销售额同比增19.3%，中国24.2%

5月全球半导体销售额同比增19.3%，中国24.2%美国半导体行业协会(SIA)日前发表的数据显示，5月全球半导体销售额比上年同期增长19.3%，达到491.5亿美元。增长率创出自2022年4月以来，2年零1个月的新高。半导体的去库存取得进展，行情持续复苏。销售额连续7个月超过上年同期。5月的销售额从环比来看增长4.1%，连续2个月正增长。欧洲的销售额下降9.6%，降至42.5亿美元；日本下降5.8%，降至36.9亿美元；中国增长24.2%，增至149.1亿美元；不包括中日的亚太及其他地区增长13.8%，增至123.3亿美元。——