英特尔推出性能超越英伟达 H100 的 Gaudi 3 AI 加速芯片

英特尔推出性能超越英伟达H100的Gaudi3AI加速芯片英特尔Vision2024大会的第二天，英特尔正式推出了Gaudi3加速芯片。Gaudi3使用台积电5nm工艺制造，热设计功耗为900W，FP8精度下的峰值性能为1835TFLOPS。英特尔称Gaudi3在16个芯片组成的加速集群中以FP8精度训练Llama2-13B时比性能H100高出1.7倍。同时，英特尔预计Gaudi3的推理性能将比H200/H100提高1.3倍到1.5倍，能效比将高2.3倍。英特尔已经向客户提供了样片，并将在第三季度正式批量交付。——

英伟达跌超 2% 创近一个月新低，英特尔称推出超英伟达 H100 的 AI 芯片

英伟达跌超2%创近一个月新低，英特尔称推出超英伟达H100的AI芯片英伟达(NVDA.US)美股盘中一度跌逾4%，最终收跌2.04%报853.54美元，创近一个月新低，成交427.1亿美元。消息上，英特尔推出升级款人工智能(AI)芯片Gaudi3，将于三季度大范围供应。这款芯片用于提升“帮助训练AI系统”和“运行软件成品”这两大关键领域的性能，前者包括用数据“轰炸”AI系统。此外，英特尔称该芯片性能超过英伟达H100。

英特尔正式推出至强6系列处理器 力图赶超英伟达

英特尔正式推出至强6系列处理器力图赶超英伟达英特尔展示了其新一代至强数据中心处理器，首次启用全新的命名方式“至强6（Xeon6）”，将从现在到明年一季度分批次陆续登场。至强6系列分为E和P系列。其中，P系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施/存储等计算密集型和AI工作负载，最多配备128个性能核心，包括6900P/6700P/6500P/6300P等。E系列主要面向高密度、可扩展负载等，优化应用的效率表现，最多配备288个核心，包括6700E/6900E处理器。据悉，“至强6”系列处理器虽然没有采用消费端的P核+E核的异构架构设计，但彼此共享硬件平台、软件开发堆栈。新的至强6系列处理器拥有更高效的内核，可以让数据中心运营商将特定任务所需的空间减少到上一代硬件的三分之一。另外，与AMD（AMD.US）、高通（QCOM.US）等竞争对手一样，英特尔也吹嘘其新的系列处理器的性能明显好于现有产品。与此同时，英特尔正式发布了LunarLake笔记本处理器，用于下一代AIPC，号称相比上一代产品AI性能提升3倍。英特尔还推出了AIPC开发套件，搭载LunarLake处理器、32GBLPDDR5内存、512GB存储。英特尔表示，AIPC开发套件后续可以升级到PantherLake芯片（预计明年推出）。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，在人工智能时代，英特尔等传统处理器正在失去动力。但PatGelsinger表示，作为领先的个人电脑芯片制造商，英特尔将在人工智能的扩张中发挥重要作用。在AI加速器方面，英特尔表示，包含八块AI芯片的Gaudi3加速器套件售价大约为12.5万美元，相较于上一代Gaudi2的6.5万美元标价有所上升；该系统将由戴尔科技（DELL.US）和InventecCorp．等合作伙伴提供。不过，英特尔还强调，与竞争对手的产品相比，其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算，配备八个英伟达H100AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。据悉，英特尔表示，相比英伟达H100，Gaudi3的人工智能推理性能平均提高50%，能效平均提高40%。基准测试中，Gaudi3可以在Llama2-7B、Llama2-13B模型中将训练时间缩短到英伟达H100的一半，同时推理吞吐量也比后者平均高出了50%。不过，英特尔Gaudi3的这些优势可能不足以推翻英伟达在数据中心处理器领域的领先地位。neXtCurve分析师LeonardLee表示：“单个加速器的性能不再是最重要的事情。英伟达最大的优势在于它拥有一个有凝聚力的集成生态系统，以及像NVLink这样的专有技术，可以确保其计算集群作为一个整体运行。它的力量在于能够创造一个巨大的逻辑加速器。”由于落后于竞争对手，英特尔的收入在过去两年中有所下滑。三年前，为了扭转颓势，PatGelsinger重回英特尔，并斥巨资振兴公司产品、建立了一个工厂网络。PatGelsinger表示，这将重新夺回英特尔在芯片设计和制造领域的领先地位。尽管英特尔的销售额已经停止萎缩，但分析师并不认为会迅速反弹，且该公司到2024年底的年度收入将比2021年减少200亿美元。与此同时，据估计，英伟达的销售额将翻一番、AMD的销售额增长率将超过10%，因为这两家公司将更好地利用企业在人工智能计算硬件上的大规模支出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433528.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433528.htm

韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术

韩国封装企业HanaMicron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术HanaMicron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEOLeeDong-cheol近日表示：“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。他还指出，台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型，不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。封装——下一个战场封装将芯片置于保护盒中，防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。封装技术可以提高半导体性能，而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，而且需要更多时间。随着ChatGPT等生成式人工智能的发展，对此类技术的需求也在迅速增加，这就需要能够快速处理大量数据的半导体。根据咨询公司YoleIntelligence的预测，全球芯片封装市场（包括2.5D和更先进的3D封装）规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元。HanaMicron的越南业务HanaMicron成立于2001年8月，在韩国、越南和巴西设有生产设施，并在美国、越南和巴西开展海外销售业务。它提供封装服务，处理从芯片封装到模块测试的整个过程。该公司的客户包括三星、SK海力士和恩智浦半导体。该公司目前正在越南大力拓展业务。自2016年在北宁省成立公司进军东南亚市场以来，HanaMicron累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元），目前封装芯片的月产量已达5000万片。该公司计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。存储芯片封装占该公司销售收入的70%，而中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器和汽车芯片等系统芯片的封装则占其余部分。LeeDong-cheol说：“我们的最终目标是将系统芯片的比例提高到50%，因为它们受市场起伏的影响较小。”金融研究公司FnGuide的数据显示，随着过去几年存储市场的放缓，该公司2023年的营业利润预计为663亿韩元，比上一年下降36%。LeeDong-cheol表示，鉴于电子产品制造商和人工智能设备制造商对先进芯片的需求不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421961.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421961.htm

1、芯片股涨跌各异，英特尔（INTC）收涨 2.17% 表现突出，报 46.16 美元，（在发布对标英伟达 H100 的 AI

1、芯片股涨跌各异，英特尔（INTC）收涨2.17%表现突出，报46.16美元，（在发布对标英伟达H100的AI加速器产品次日）继续创2022年4月份以来新高，本周累计上涨8.10%。英伟达（NVDA）收涨1.12%，报488.90美元，逼近11月20日所创收盘历史最高位504.05美元，本周累涨2.91%连涨两周。软银旗下芯片软件设计公司Arm（ARM）收涨0.42%，报71.03美元，继续创收盘历史新高，本周累涨5.65%，连涨五周。2、纳斯达克科技市值加权指数的成分股多数收涨，Altassian收涨3.44%领跑，CrowdStrike涨超2.95%，Zscaler涨超2.4%，PaloAlto网络涨约2.3%，英特尔涨幅第五大，博通和高知特也至少涨2%，拼多多ADR和微软涨超1.3%，英伟达涨幅靠前，谷歌A涨0.5%表现不温不火；阿斯麦则跌0.1%，苹果跌约0.3%，格芯跌约0.8%，美光科技跌0.95%表现最差。3、AI概念股中，Jet.AI收涨13.97%，BullfrogAI涨超4.9%，阿里巴巴ADR涨超2.7%，BigBeear.ai涨超2.1%，亚马逊和赛富时（Salesforce.com）涨超1.7%，Meta和谷歌A表现不温不火。

英特尔下注玻璃基板：不易弯曲 适合大尺寸封装芯片

英特尔下注玻璃基板：不易弯曲适合大尺寸封装芯片Tadayon提到，使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性，能够提高芯片供电效率，并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发展和需求变化，玻璃基板将逐渐出现，并与有机材质基板共存，而不是取代后者。英特尔技术开发副总裁兼封测开发总裁TomRucker表示，在先进封装方面，英特尔已经从SoC（片上系统）过渡到了system-in-package晶圆级封装。这一转变在积极进行中，目前已经有许多产品应用了EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）技术，现在正向3D互联转变，支持芯片堆叠，这样可以使得同样的面积内得到更高的性能。不过，随着大尺寸封装的出现，机械方面的挑战也随之而来。英特尔表示，大尺寸封装的基板往往会翘起，这使得装配到主板上会变的很困难，所以如果有更先进的封装技术，可以帮助到客户，同时英特尔会与电路板组装公司合作。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。这种封装技术还可以明显提高良品率，因为如今的大型数据中心GPU、加速器，使用了小芯片封装技术，一片基板上最多可封装多达50颗芯片，只要有一颗封装不良，那么整片就要报废。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366123.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366123.htm