英伟达新一代架构Blackwell来了：RTX 50、B200都要用 功耗将超1000W

英伟达新一代架构Blackwell来了：RTX50、B200都要用功耗将超1000W按照最新爆料，B100将采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片，连接到8个8-HiHBM3e显存堆栈，总容量为192GB，而这还不是唯一。爆料中还提到，B200的下一代BlackwellGP更新将利用12-Hi来实现更高的容量，显存达到了288GB，但不确定是否是HBM4。之前，戴尔首席运营官JeffClarke就曾爆料：英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W。事实上基于这个架构的RTX50系列功耗也不会太乐观，之前有消息称，RTX5090用PCIeGen6的16-Pin供电接口后，功耗可以超过600W，而高端系列可以超过450W，中端功耗在300-350W之间。所以在这样架构的功耗下，RTX5090显卡将比RTX4090快60%到70%（近一倍）也不稀奇吧？...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424050.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424050.htm

戴尔在一个机架服务器内塞了72块NVIDIA B200 GPU加速卡

戴尔在一个机架服务器内塞了72块NVIDIAB200GPU加速卡即便如此，戴尔依然宣称GPU密度提高了33％，PCIe5.0通道多了20％，网络扩展能力翻倍。B200加速卡单个功耗达1000W，八卡就是8000W，再加上处理器、内存、硬盘、网卡等其他硬件，风冷自然是无法压制的，而是上了高效水冷，CPU、GPU全覆盖。针对更大规模的GPU计算部署需求，戴尔还支持在单个机架内配备多达72块B200加速卡，依然是水冷。戴尔PowerEdgeXE9680L服务器将在下半年上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431941.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431941.htm

戴尔透露 NVIDIA B100 将于今年推出，2025年将升级到 B200

戴尔透露NVIDIAB100将于今年推出，2025年将升级到B200在最近的财报电话会议上，戴尔透露了NVIDIA的下一代Blackwell系列不仅将拥有B100AI加速卡，而且稍后将提供升级版本B200。看起来NVIDIA似乎已经向戴尔等最大的合作伙伴披露了这些信息，戴尔将使用NVIDIA最新的AI和计算硬件来运营服务器和数据中心。戴尔高级副总裁还指出，NVIDIAB100和B200等下一代GPU的功率密度将达到1000W。当前NVIDIAH200和AMDMI300X加速卡的峰值功率已经达到800W，因此考虑到Blackwell预计将带来的性能提升，考虑到其效率的提高，功率增加200W将是相当正常的。——

英伟达发布新一代 AI 芯片 H200

英伟达发布新一代AI芯片H200H200利用了美光等公司推出的HBM3e内存，提供了141GB内存容量(H100的1.8倍)和4.8TB/s内存带宽(H100的1.4倍)。大型语言模型推理速度方面，GPT-3175B是H100的1.6倍(A100的18倍)，LLaMA270B是H100的1.9倍。英伟达同时宣布2024年的H100产量翻倍，2024年第4季度发布基于新一代Blackwell架构的B100。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

NVIDIA B200 GPU加速器明年到来 功耗高达1000W

NVIDIAB200GPU加速器明年到来功耗高达1000WB100之后，还有更强大的升级版B200，一如现在H100、H200的关系。戴尔首席运营官兼副董事长在最近的一次会议中确认了B200的存在，发布时间在明年。他没有披露更具体的规格，比如升级之处，但声称戴尔有能力搞定单颗GPU1000W的功耗，甚至不需要液冷，这无疑是在暗示B200的功耗将大幅提高。相比之下，H100SMX版本的峰值功耗为700W。NVIDIAGTC2024图形技术大会将于3月18-21日举行，必然会披露新一代GPU加速器的情况，甚至有可能正式宣布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422180.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422180.htm

英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。