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沃格光电:全资子公司继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目沃格光电公告,全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装
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沃格光电:全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目,总投资金额预计为12.2亿元。
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