由于缺少风扇 最新款MacBook Air的M3处理器峰值温度可达114℃

由于缺少风扇最新款MacBookAir的M3处理器峰值温度可达114℃YouTube频道"MaxTech"评测了15英寸M3MacBookAir，并立即指出苹果采用了与之前相同的无风扇散热器设计，但最新M3的能效可能意味着该机控制温度的能力会低于M2。不幸的是，因为尽管最新款MacBookAir在Geekbench6的单核、多核和金属基准测试中表现出色，但在持续工作负载下，尤其是在运行3DMark的WildLifeExtremeStress测试时，M3的真面目就显现出来了。不知何故，即使CPU最高温度达到114摄氏度，M3MacBookAir仍在继续运转，GPU达到102.9摄氏度。产生的高温也意味着撞到温度墙的芯片的总功耗开始急剧下降，以防止MacBookAir的温度进一步升高，正如你在对比中看到的，尽管两款机型都采用了相同的8核CPU和10核GPU的M3，但它的速度最终比MacBookPro慢了33%。高温的另一个缺点是，由于最新款MacBookAir完全由铝制成，因此导热性能良好。MaxTech显示，当温度开始攀升时，机壳外部温度可达45至46摄氏度，如果你不得不在运行繁重的工作负载时将M3MacBookAir放在膝盖上，可能会让你感到非常不舒服。苹果尚未改变这种内部设计，因为M2MacBookAir也会达到难以忍受的高温，与采用相同SoC的MacBookPro相比，性能同样会大打折扣。这位播主通过使用15美元的散热垫改装散热器，在一定程度上降低了高温。尽管散发的热量与上次M2MacBookAir烧机时完全相同，但这次它可以在更长的时间内保持这种性能。精通此道的用户可以从亚马逊以相当低的价格购买同样的散热垫，让他们的M3MacBookAir发挥更大的性能。你还可以观看MaxTech的上述视频，了解测试过程。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423048.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423048.htm

苹果公司发布M4芯片 首发于最新款iPad Pro

苹果公司发布M4芯片首发于最新款iPadPro苹果公司重点强调了M4的人工智能功能，新的神经引擎使其成为"人工智能领域功能强大到令人发指的芯片"，每秒可处理38万亿次运算（TOPS）。据称，它比A11的NPU快60倍，但这一数字还不及骁龙XElite的45TOPS。不过，苹果仍声称M4只需四分之一的功率就能提供与最新PC芯片相同的性能。据苹果公司称，M4采用第二代3nm技术，其10核CPU配置有4个性能核心和6个效率核心，性能比M2强50%。M4的10核GPU还支持动态缓存、网格着色和光线追踪，此外还支持全新的显示引擎，渲染速度是M2的四倍。苹果没有提到的是M4的NPU核心数。自M1发布以来，苹果的M系列芯片（不包括M1和M2Ultra）一直采用相同的16核NPU，但每一代产品的NPUTOPS都在逐步增加，这意味着NPU在快速执行计算方面变得更好。从M1到M2的增幅是M2到M3的一倍，因此，苹果从M3的18TOPS跃升到新款M4的38TOPS的跨度也并不小。在苹果发布M4之前不到两周，微软将于5月20日在西雅图举行Windows和SurfaceAI特别活动，预计将推出基于Arm的硬件。微软相信，Arm架构的Windows最终能在CPU性能和AI加速任务方面击败苹果的MacBookAirM3笔记本电脑。微软的信心主要得益于高通公司即将推出的SnapdragonXElite处理器，高通公司承诺其NPU性能将高达45TOPS。苹果表示，其新的M4芯片将提供38TOPS的NPU性能，因此，苹果的新芯片与今年夏天即将上市的搭载Arm处理器的Windows笔记本电脑相比表现会如何，将是一个有趣的话题。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430009.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430009.htm