AI PC 换机潮延后，PC 代工厂预估爆发期在明年至后年

AIPC换机潮延后，PC代工厂预估爆发期在明年至后年据界面新闻援引台媒消息，PC代工厂广达、仁宝、英业达原先预估待旗下AIPC新品于第三季上市后，整个笔记本电脑供应市场将迎来一波强劲的换机潮，不过大厂对近日上下游缺料改善的进度后，则将原本释出的乐观态度下修为保守看待，并预估最大的成长爆发期落在明年至后年。供应链行业人士透露，笔记本电脑市场需求已逐渐显现，并升至同比增长3.6%，看好PC出货将止跌回升。

网红产品卖得贵 背后是代工厂的泪

网红产品卖得贵背后是代工厂的泪同一款产品，价格相差14倍？近日，有关“代工厂产品被网红品牌卖出高价”的话题登上微博热搜。有人认为，代工厂相同，不代表产品原料、品质就一样，但近年来由网红产品引发的价格虚高，仍然成为外界关注的焦点。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316757.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316757.htm

苹果最大代工厂正在押注电动车

苹果最大代工厂正在押注电动车全球最大的合同电子制造商、苹果公司最大的代工厂富士康正在押注电动车领域，以摆脱对苹果这一最大客户的依赖，实现业务的多元化。周二，富士康母公司鸿海集团举行了一年一度的科技日，鸿海集团董事长刘扬伟称目前是电动车领域“百年难得一遇”的好时机。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328417.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1328417.htm

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2 纳米"芯片 行业竞争加剧

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2纳米"芯片行业竞争加剧让我们快速回顾一下英特尔的20A节点，它有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管，取代现有的FinFET架构，并带来新的互连创新，其中之一就是PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以期待一些第三方客户通过IFS利用这一节点。该公司预计将按计划在2024年上半年实现20A的生产准备就绪，ArrowLake将是主打产品，预计将在2024年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克（JohnGuzek）在日本半导体展（SemiConJapan）上也证实，用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于2025年投入使用，因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。英特尔代工厂，尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功，但情况似乎正在发生变化，尤其是随着人工智能的涌入，市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统，这将是一个有趣的发展机遇，英伟达首席财务官上周已经暗示，该公司仍有代工厂的一席之地。随着2024年20A（2纳米）生产的启动，晶圆代工厂正在相互竞争，以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划，英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404713.htm

代工厂确认iPhone 15用上USB-C接口

代工厂确认iPhone15用上USB-C接口苹果的Lightning接口一直特立独行，近年来Android手机厂商已经普及了USBC接口，不仅正反插都行，而且大幅提高了快充速度，Lightning接口不仅需要单独的数据线，而且快充早就落伍了。iPhone15系列淘汰Lightning接口，换USBC接口还是为了满足欧盟的监管需要，后者指定的标准中2024年将强制使用USBC接口，虽然理由是为了环保，避免过多的充电头。此前早就有传闻iPhone15系列换接口，不过苹果代工厂正崴的说法更进一步确认了此事，他们目前已经开始批量生产USBType-C相关产品，并向代工厂和其他客户发货。至于苹果方面的订单，几乎所有需要使用Type-C接口的产品都获得了正崴的订单，只不过不同产品所占的订单比例不同。得益于此，Q3季度正崴的USBC产品将会对公司的营收及盈利做出贡献。不过iPhone15系列就算上了USBC接口，也不代表随便一条USBC线就能使用了，苹果依然会加密，MFI认证是少不了的，没有授权的USBC线可能会限制数据及充电速度，这也不让人意外，毕竟苹果MFI认证一年都是几十亿美元的大生意。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367027.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367027.htm

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。从外媒的报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。但从外媒最新的报道来看，台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。另外，外媒在报道中还提到，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378713.htm