恒坤股份：自主研发的 KrF、ArF 光刻胶已通过大厂验证并产业化 目前该类光刻胶国产化率不到 2%

恒坤股份：自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并产业化目前该类光刻胶国产化率不到2%厦门市集成电路行业协会官微消息，厦门恒坤股份是国内主要芯片企业的材料供应商，占据12英寸晶圆制程用国产光刻胶主要市场份额，有效填补该领域的多项国内空白。据了解，厦门恒坤已建成海沧总部研发中心和三个生产基地，在12英寸晶圆制造前道制程应用上，自产光刻胶累计出货突破20000加仑，前驱体累计出货300吨，填补先进技术节点多项国内空白，有效解决了集成电路产业链“卡脖子”问题。据悉，厦门恒坤自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并实现产业化，截至目前该类光刻胶国产化率不到2%。此外，厦门恒坤几十款光刻材料产品已批量供货给国内多家芯片制造龙头企业，并可就近配套省内的集成电路企业，助推福建省集成电路产业升级。

中国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证 为EUV光刻胶开发做技术储备

中国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证为EUV光刻胶开发做技术储备且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100nm甚至是10nm以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性难题。该研究成果有望为光刻制造的共性难题提供明确的方向，同时为EUV光刻胶的着力开发做技术储备。上述具有自主知识产权的光刻胶体系在产线上完整了初步工艺验证，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化的全链条打通。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425913.htm

东进世美肯计划研发新一代极紫外光刻胶

东进世美肯计划研发新一代极紫外光刻胶相关媒体在报道中表示，东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶，是为了满足阿斯麦这一类极紫外光刻机大量投产之后的需求。阿斯麦高数值孔径的极紫外光刻机，是他们在推出TWINSCANNXE:3400C、TWINSCANNXE:3600D等多个型号的极紫外光刻机之后，所研发的新一代产品，将沿用EXE系列的命名，已有TWINSCANEXE:5000和TWINSCANEXE:5200两个型号。阿斯麦高数值孔径的极紫外光刻机，数值孔径将由0.33增至0.55，用于2nm及以下的制程工艺，首台交由客户用于制程工艺研发的产品，计划在今年年底出货，用于大规模生产的，预计2025年开始在客户的工厂全面投入运营。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367465.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367465.htm