消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴https://www.ithome.com/0/754/684.htm台积电于2021年初开始建设其在美国的第一座新工厂，计划于2024年投产。然而，据报道由于该州熟练工人短缺，台积电不得不推迟安装部分工厂工具，因此工厂的投产时间被推迟到2025年。该生产设施名为Fab21phase1，将采用台积电的5纳米级工艺技术，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X。———2022-12-07看看隔壁日本（2024-02-07）

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目知情人士透露，台湾积体电路制造公司（简称台积电）将获得美国联邦政府超过50亿美元（约66亿新元）的拨款，以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。彭博社星期五（3月8日）引述匿名知情人士报道，上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款，与美国商务部进行商谈。知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助，但每家公司的具体拨款金额持续波动。台积电在声明中称，公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论，已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款，以及750亿美元的融资选项，以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。美国官员规划在本月底前宣布，对大型先进芯片制造商的资助计划，迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。2024年3月9日12:13PM