2023年第一季度硅片出货量遭遇急剧下滑

2023年第一季度硅片出货量遭遇急剧下滑随着电脑芯片、智能手机和DRAM模块的出货量恢复到大流行前的通常数量，高科技行业正在记录越来越多的负面业务结果。硅晶圆制造商也在遭受新的市场条件的影响，尽管这不仅仅是整个制造业的坏消息。根据提供硅产业和半导体市场信息和统计数据的行业协会SEMI硅制造商集团（SMG）的数据，与2022年第四季度相比，2023年第一季度全球硅片出货量下降到32.65亿平方英寸（-9.0%）。同比而言，硅晶圆市场比2022年第一季度的36.79亿平方英寸下降了-11.3%。SEMISMG主席Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示，硅晶圆出货量的下降"反映了今年年初以来半导体需求的疲软"。Vuorikari-Antikainen说，内存芯片和消费类电子设备的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用仍然比较稳定。SEMISMG强调，硅片是半导体的基本构建材料，而半导体又是"几乎所有电子商品"的核心构件，包括计算机、电信设备和其他消费电子产品。这种"高度工程化"的薄圆盘的直径从1英寸到12英寸不等，是大多数半导体设备或芯片制造的基底材料。SEMISMG提供的市场数据既包括抛光硅片，如原始测试和外延硅片，也包括运往最终用户（即CPU、芯片和DIMM制造商）的非抛光硅片。SEMISMG致力于"促进集体努力"，解决与硅产业有关的问题，包括开发市场信息和统计持续的市场趋势。行业协会没有提供任何关于未来（预期）季度表现的预测，而第三方分析师已经在关注潜在市场反弹的迹象。根据Gartner的占卜，隧道尽头有一束光，因为芯片收入应该在2024年恢复增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358211.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358211.htm