英伟达发布下一代人工智能超级计算机芯片，将在深度学习和大型语言模型方面发挥重要作用。新芯片基于Hopper架构，使用HBM3e内

英伟达发布下一代人工智能超级计算机芯片，将在深度学习和大型语言模型方面发挥重要作用。新芯片基于Hopper架构，使用HBM3e内存，提供更大容量和更快速度。发布的关键产品是HGXH200GPU，推理速度比上一代快一倍。另一个关键产品是GH200GraceHopper超级芯片，结合了HGXH200GPU和基于Arm的GraceCPU。GH200将用于全球研究中心、系统制造商和云提供商的AI超级计算机。英伟达希望新的GPU和超级芯片能够帮助其继续增长。

英伟达首次宣布下一代 GPU 架构 “Rubin”

英伟达首次宣布下一代GPU架构“Rubin”6月2日晚间，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台，它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink6、CX9SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露，将于2026推出的Rubin平台采用HBM4高带宽内存产品。

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片HGXH200GPUNVIDIA今天宣布推出NVIDIAHGX™H200，为全球领先的AI计算平台带来强大动力。该平台基于NVIDIAHopper™架构，配备NVIDIAH200TensorCoreGPU和高级内存，可处理生成AI和高性能计算工作负载的海量数据。NVIDIAH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM3e是更快、更大的内存，可加速生成式AI和大型语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e，NVIDIAH200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与前一代NVIDIAA100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用H200的系统预计将于2024年第二季度开始发货。——

英伟达和AMD的下一代人工智能GPU将主要搭配HBM3内存

英伟达和AMD的下一代人工智能GPU将主要搭配HBM3内存关于HBM3内存，有一个普通的细节不为很多人所知。正如TrendForce所强调的那样，HBM3将以不同的形式出现。据报道，低端HBM3将以5.6至6.4Gbps的速度运行，而高端变体将超过8Gbps。高端变体将被称为"HBM3P、HBM3A、HBM3+和HBM3Gen2"。机构预计，HBM行业的市场份额必将大幅上升，而SK海力士则处于领先地位。预计未来的人工智能GPU，如AMDMI300InstinctGPU和英伟达的H100，都将采用下一代HBM3工艺，而SKHynix在这方面占据了先机，因为它已经进入了制造阶段，并收到了英伟达本身的样品请求。美光（Micron）最近也宣布了其未来的HBM4内存设计计划，但预计要到2026年才会实现，因此即将推出的代号为"GB100"的英伟达BlackwellGPU很可能会采用速度更快的HBM3变体，时间大约在2024-2025年之间。采用第五代工艺技术（10纳米）的HBM3E内存预计将于2024年上半年开始量产，三星/SK海力士预计都将加紧生产。SKhynix率先推出12层HBM3内存，每层24GB容量，向客户提供样品三星和美光（Micron）等竞争对手也在加足马力，有多篇报道都围绕着这两家公司。据说，三星建议英伟达通过其部门负责晶圆和内存的采购。与此同时，据报道美光已与台积电合作，成为英伟达人工智能GPU的内存供应商。在之前的报道中，我们根据TrendForce披露的数据讨论了人工智能产业的前景。据预测，从2023年到2027年，人工智能服务器出货量预计将增长15.4%，复合年增长率（CAGR）预计为12.2%。出货量的大幅增长最终将导致公司之间的竞争加剧，最终推动创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374607.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374607.htm