德邦证券:SK 海力士 HBM3E 良率接近 80% HBM 供不应求
德邦证券:SK海力士HBM3E良率接近80%HBM供不应求德邦证券发布研报称,5月21日,SK海力士高层KwonJae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他强调SK海力士今年重点是生产8层堆叠HBM3E。此前,SK海力士CEO郭鲁正于5月2日宣布,公司HBM今年已经全部售罄,明年也基本售罄,并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品,并准备在第三季度开始量产。同时,美光CEOSanjayMehrotra也表示HBM产能今年已经全部售罄,并且预计其HBM产品在第三财季可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。建议关注HBM产业链:赛腾股份(603283.SH)、通富微电(002156.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、香农芯创(300475.SZ)、精智达(688627.SH)等。