华工科技核心子公司华工正源推出 1.6T-200G/λ 硅光高速光模块

华工科技核心子公司华工正源推出1.6T-200G/λ硅光高速光模块在美国OFC2024上，华工科技核心子公司华工正源(HGGenuine)，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模块方案。华工正源的1.6T高速硅光模块产品，采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道；每通道运行波长为1310nm；运行速率为212.5Gbps，适用于1.6T以太网与InfiniBand系统的2x800G应用。

1.6T 光模块让数据 “奔跑” 更畅快 华工科技又一 “光能力” 领先全球

1.6T光模块让数据“奔跑”更畅快华工科技又一“光能力”领先全球5月6日，在华工科技子公司华工正源，一支支形似U盘的1.6T硅光高速光模块，正在进行-40℃至85℃的高低温循环测试。这是目前全球速率最高的光模块之一，今年3月发布，采用华工正源自主研发的单波200G硅光芯片，处于全球领先水平。“随着生成式人工智能发展趋势逐渐明晰，1.6T甚至更高速的光模块将成为支撑数据中心向更高算力进军的有力支撑。”胡长飞说，目前公司正围绕1.6T硅光高速光模块工作稳定性和数据传输能力进行优化，预计2025年实现量产。（湖北日报）

旭创科技与 Marvell 联合推出用于数据中心互连的 800G ZR/ZR + 光模块

旭创科技与Marvell联合推出用于数据中心互连的800GZR/ZR+光模块据中际旭创消息，近期生成式AI需求的激增正推动云数据中心流量的高速增长，加剧了数据中心互连和光传输网络对带宽的需求。旭创的800GZR/ZR+相干光模块可直接插入IP交换机，用于基于IPoDWDM的DCI部署。这些解决方案的推出有助于通过消除传统的转发器设备来减少DCI的网络复杂性，提高了高容量传输的网络可靠性，降低系统功耗和成本。旭创的800GZR/ZR+光模块采用了MarvellOrion相干DSP，这是业界首款适用于小型可插拔模块的800Gbps相干DSP。该DSP与旭创的相干硅光技术相结合，实现了出色的产品性能。旭创利用硅光技术推出的140Gbaud相干PIC，现已成功应用于公司的新800G相干光模块。

华工科技：今年相干光模块会逐步上量 预计 4 月份开始会陆续起量

华工科技：今年相干光模块会逐步上量预计4月份开始会陆续起量华工科技4月2日在机构调研时表示，公司2023年推出400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模块，今年3月在OFC展会上又发布新一代DCI800GQSFP-DDZR/ZR+解决方案。去年发货量达千只，产品测试需要8—16个月的时间，涉及上百种模式，常用的20—30种，所以联调过程非常长，整个产业链成熟也是需要一定的时间。2024年相干光模块会逐步上量，今年预计4月份开始会陆续起量。

华工科技高端晶圆激光切割设备问世 核心部件100%国产

华工科技高端晶圆激光切割设备问世核心部件100%国产据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。据了解，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。目前，华工科技正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备。资料显示，华工科技成立于1999年，拥有20000多平米的研发、中试基地，在海外设有3个研发中心，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。通过产学研用纽带，华工科技牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖3项。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370217.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370217.htm

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破。经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。消息来源：投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN