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中金公司:看好硅光技术的应用前景,中期建议关注有望较快落地的硅光模块市场的投资机遇中金公司表示,硅基光电子一般被简称为硅光,是指以硅基材料为衬底,结合CMOS工艺,在硅晶圆上集成多个原先使用III-V族材料的光器件,并最终实现光信号处理与电信号处理的深度融合的技术。其概念形成于20世纪60年代,后由Intel等企业在传输领域拓展至商用。我们认为随着Fabless硅光生态的日益完善,产业技术迭代有望加速,且传统光模块的头部供应商硅光商用能力端实现赶超,有望推动市场化进程。我们测算2022-28年间,400G以上的高速数通市场中,硅光模块的市场空间有望以50%的CAGR增长,其中2025年渗透率有望随1.6T放量迎来跨越式发展。展望远期,硅光在通信领域除了光模块侧的用途,还可在交换机侧赋能CPO技术,在C2C领域赋能OIO,且在光计算、光传感等领域亦大有可为。我们看好硅光技术的应用前景,中期建议关注有望较快落地的硅光模块市场的投资机遇。

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