三星有望获得美国超 60 亿美元补贴

三星有望获得美国超60亿美元补贴据知情人士透露，美国计划向三星电子公司提供超过60亿美元的奖励，以帮助这家芯片制造商扩大其已经宣布的得克萨斯州项目。知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。

三星在美赢得内存专利诉讼 推翻3.3亿美元赔偿判决

三星在美赢得内存专利诉讼推翻3.3亿美元赔偿判决结论是，三星与Netlist进行的所有5项专利诉讼中均获得了无效判决。这起诉讼始于2015年，当时Netlist声称三星违反了该公司与两家公司签署的联合开发许可协议；2021年，Netlist还起诉三星，指控其云服务器内存中使用的技术侵犯了该公司专利。业界表示，尽管三星目前在与Netlist的专利纠纷中取得胜利，但Netlist仍有上诉的可能，最终判决将由上诉法院作出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426278.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426278.htm

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426558.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426558.htm