美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施

美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。在该联合声明当中，欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。——

成熟制程大量扩产 半导体业者借此优势启动降价竞争

成熟制程大量扩产半导体业者借此优势启动降价竞争据台湾电子时报，成熟制程大量扩充产能的动作近日持续受到外界关注，尤其针对28/40纳米等过去几年被高度关注的热门节点，扩产动作特别显着，一些半导体业者借此优势启动降价竞争的压力，正在逐步提升。业者进一步指出，除了同业的降价竞争之外，更大的降价压力还是来自于客户本身，针对各种高规格但需求规模逐渐成为主流的产品，客户都会开始要求给出更多的价格回馈。

中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 预计2027年全球产能占比39%

中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程预计2027年全球产能占比39%中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。在先进制程（含16/14nm及更先进的制程）方面，中国大陆产能只有8%。对于目前的半导体行业，除了手机等少数场景下，其余大部分芯片28nm制程已经足够所以，这对于国内半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404589.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404589.htm

欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险

欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险欧盟正在考虑对其企业使用来自中国的成熟制程或低端芯片的广泛程度进行正式审查，与美国一道指出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的潜在风险。根据彭博社看到的一份工作声明草案，欧盟正在权衡是否要调查此类半导体在行业网络中的嵌入程度。此举将反映美国拜登政府的一项倡议，即评估依赖这种芯片的风险。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事和电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。该草案尚未最终定稿，打算将于4月份在比利时举行的欧盟-美国贸易和技术理事会上提出。——

欧盟被曝正考虑是否跟随美国审查成熟制程芯片对华依赖风险

欧盟被曝正考虑是否跟随美国审查成熟制程芯片对华依赖风险彭博称，欧盟正考虑启动正式审查，以评估欧洲企业对来自中国的成熟制程或低端芯片的依赖程度。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事、电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。这意味着欧盟将加入美国行列，与美国一道提出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的“潜在风险”。中方此前已明确表示，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。来源：格隆汇

美欧发TTC联合声明：将对传统半导体采取措施

美欧发TTC联合声明：将对传统半导体采取措施△美欧贸易和技术委员会（TTC）会议资料图片美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。”双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。在该联合声明当中，欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点（“传统”）半导体的过度依赖。全球出货的芯片当中，70%都是成熟制程芯片，这些芯片广泛用于汽车、家用电器和医疗设备中。根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国台湾占比49%，中国大陆的占比约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。据介绍，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，也称为传统芯片（legacychips，主要基于成熟制程）。这一分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供信息。2024年1月30日在第五届TTC部长级会议期间，欧盟和美国也与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。双方表示，致力于继续就这一问题与业界密切合作，并计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。在此次双方最新的联合声明当中，欧盟也表示，正在收集有关此问题的信息。“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体的供应链对全球经济的影响。。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席MargretheVestager表示，欧盟和美国正针对传统半导体采取“下一步措施”，以减少对于外部的依赖。值得一提的是，美欧双方还承诺联手展开研究，寻找芯片中含氟表面活性剂（Per-andpolyfluoroalkylsubstances，简称PFAS）的替代品（这种化学物质不易分解，研究表明有害人体健康。）例如，计划探索利用人工智能能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426395.htm