中国工程院院士张亚勤:应用混合式理念来提升大模型局限性在4月18日的第十届联想创新科技大会TechWorld上,清华大学智能产业

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清华大学张亚勤:大模型部分能力局限可用混合式理念来提升清华智能产业研究院(AIR)院长、中国工程院院士张亚勤今日在联想创新科

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Sora的局限性:

对sora比较深入的分析从电影和游戏行业的视角出发。指出了Sora在模拟物理现象和创意内容生成方面的局限性,也强调了其在多模态学习和生成能力上的潜力。以下是意见的总结:Sora的局限性:Sora虽然能够模拟物理现象,但其物理理解仍然脆弱,无法完全替代专业的物理引擎。在物体交互和物理规则的理解上存在不足,可能导致超现实的结果。Sora的生成内容依赖于大量数据的压缩和提炼,而非完全的物理模拟。Sora的创新与潜力:通过将视频内容压缩到隐空间,Sora有效地解决了处理高分辨率视频所需的计算资源问题。其技术可能影响实时影像资料的处理和分析,如直播和监控视频数据。Sora的应用可能为AI模型训练提供新路径,特别是在多模态数据和复杂现实世界情境的理解方面。对未来的展望:Sora技术的发展可能需要在提升算力和优化算法效率之间找到平衡。尽管Sora不会取代游戏引擎开发者或影视特效师,但它可以作为创意预览阶段的工具,帮助普通人进行民主化创作。Sora的多模态能力可能通过3D引擎模型进一步发展,为虚拟世界的构建提供自动化支持。这个见解强调AI在创意和模拟物理现象方面的潜力,同时也提醒我们AI技术仍有待发展,特别是在理解和模拟复杂物理世界方面。

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NibiruEVM:克服以太坊的局限性,实现高速并行交易

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中国称IAEA福岛核处理水报告结论存在局限性

中国称IAEA福岛核处理水报告结论存在局限性在国际原子能机构(IAEA)发布报告称福岛核处理水排海计划安全后,中国国家原子能机构称,报告未能充分反映所有专家意见,结论存在局限性和片面性,中国对IAEA仓促发布报告表示遗憾。据央视新闻星期二(7月4日)报道,中国国家原子能机构秘书长邓戈向媒体称,日本刻意限制IAEA技术工作组授权使评估仅限于排海一种方案,即使IAEA认为排海符合国际安全标准,也不能证明排海是处置核污染水的唯一或最佳方案。邓戈说,日本没有证明核污染水净化装置的长期有效性和可靠性。IAEA报告指出,日本采用的多核素处理系统(ALPS)不能去除核污染水中的所有放射性核素。从以往运转情况看,ALPS已证明无法有效去除氚、碳-14等放射性核素,而且ALPS的性能有效性和可靠性还会随设备腐蚀老化进一步下降。邓戈还提到,IAEA仅基于日本单方面提供的数据和信息开展审查评估,只对日本单方面采集的少量核污染水样本开展实验室间比对分析,在数据真实性、信息准确性有待确证,取样独立性和代表性严重不足的情况下,即使IAEA审查评估作出排海符合国际安全标准的结论,也缺乏足够的说服力。邓戈呼吁IAEA尽快主导建立独立有效、有日本邻国等第三方实验室充分参与的长期国际监测机制,要充分听取各国专家意见,充分考虑日本邻国、太平洋岛国等利益攸关国家的关切和参与度。他也呼吁日本必须全面配合IAEA主导的长期监测国际机制和后续审查评估任务,持续开展ALPS长期可靠性监测、核污染水源项和环境监测、放射性环境影响评估,及时透明向邻国等利益攸关国家公布可信数据信息并接受监督质询。在长期监测机制未建立之前,不得启动排海;一旦发现核污染水排放数据异常或控制系统失效,必须立即停止排海。

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新研究解决枝晶难题 克服锂电池的局限性

新研究解决枝晶难题克服锂电池的局限性锂金属电池(LMB)的能量密度比目前的锂离子电池(LIB)高近10倍,因此被认为是未来潜在的存储系统之一。然而,锂金属电池存在一定的安全隐患,不能用于快速充电应用。不受控制的枝晶形成会导致过度加热和电池短路,这是其发展过程中面临的关键挑战之一。研究人员以前曾试图解决LMB的安全问题,但采用的方法既费力又费钱/费时。海德拉巴塔塔基础研究所(TIFRH)的T.N.Narayanan实验室报告了一种简单、可扩展、成本效益高的方法,用于组装更安全、更耐用的锂金属电池。PreetiYadav(作者)手持由改进型隔膜式锂金属电池供电的发光红色LED(3V)图片来源:PallaviThakur博士和T.N.Narayanan教授多孔隔膜位于电池电极之间,将它们隔开,对防止短路至关重要。电池使用一段时间后,其中一个电极上开始形成树状结构或称为树枝状突起的须状突起。如果这些树突不受控制地生长,就会在某种意义上成为两个电极之间的物理桥梁,造成短路。该研究的主要作者、研究生PreetiYadav和PallaviThakur使用一种常见的石墨衍生物粉末对典型电池中使用的隔膜进行了改性。这种改性抑制了枝晶的形成,在很大程度上提高了电池的寿命。研究人员认为,这种隔膜改性方法具有巨大的潜力,可以推广到工业应用中。然而,在10mAcm-2的极高电流密度下,电池似乎在缓慢退化。这可能是因为锂电镀到了碳(沉积石墨衍生物层的一种成分)上。研究人员希望进一步研究这些难题,从根本上了解界面在提高电池性能方面的作用。编译自:ScitechDaily...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425542.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1425542.htm

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美国芯片制造的局限性:狂砸1.4万亿也难摆脱对台依赖

美国芯片制造的局限性:狂砸1.4万亿也难摆脱对台依赖图1美国正大力投资本土芯片制造狂砸1.4万亿2022年9月,芯片巨头英特尔在俄亥俄州哥伦布市附近的一块土地上召集了多位政府官员,该公司承诺投资至少200亿美元,建设两家生产半导体的新工厂。一个月后,美光科技在纽约州锡拉丘兹(Syracuse)附近为一个新的制造基地举行庆祝仪式。该芯片公司预计,到2030年时将在这个基地投资200亿美元,而且最终投资规模可能会是这个数字的五倍。到了12月,全球第一大芯片代工商台积电在凤凰城举办了一场盛大活动,宣布计划将该公司的投资增加两倍达到400亿美元,并建造第二家新工厂以生产先进芯片。图2拜登力推美国制造计划这些承诺是过去18个月美国大幅扩充芯片制造计划的一部分,其规模被比作冷战时期的太空竞赛投资。这一投资热潮对全球技术领先地位和地缘政治产生了影响,正是这些硅片推动了智能手机和虚拟现实眼镜等创新计算设备的诞生。根据行业组织半导体行业协会的数据,自2020年春季以来,全美已有超过35家公司承诺投资近2000亿美元(约合1.4万亿元人民币)用于与芯片相关的制造项目。这笔资金将被用于得克萨斯州、亚利桑那州和纽约州等16个州的23家新芯片工厂建设,9家工厂的扩建,以及为该行业提供设备和材料的公司的投资。这一举措是拜登政府一项产业政策倡议的一个方面,该政府正在动用至少760亿美元的拨款、税收抵免和其他补贴,以鼓励国内芯片生产。它还为基础设施和清洁能源提供大量资金,可以说是自第二次世界大战以来美国对制造业的最大投资。二战期间,美国联邦政府在建造新船只、管道以及铝和橡胶制造工厂方面投入了大量资金。“我从未见过这样的海啸(投资)。”Sematech前CEO丹尼尔·阿姆布鲁斯特(DanielArmbrust)表示。Sematech是一家芯片财团,成立于1987年,由美国国防部和成员公司提供资金,目前已不复存在。作用没那么大拜登总统将刺激美国芯片生产作为其经济议程的重要部分,但他的理由不仅仅是经济利益。如今,世界上许多尖端芯片都是在中国台湾地区制造的,美国担心,一旦发生意外,其半导体供应链可能会中断,美国将处于技术劣势。但是,芯片业高管指出,美国新的生产努力可能会纠正部分生产失衡的情况,但只能在一定程度上纠正。新的美国芯片工厂将需要数年时间才能建成,并且在开始运营时可能无法提供行业最先进的制造技术。如果白宫没有给予企业足够的补贴,企业也可以推迟或取消这些项目。技术人才的严重短缺可能会削弱这种制造繁荣,因为复杂的工厂需要的工程师数量远远超过美国高校毕业生的数量。图3台积电创始人张忠谋出席凤凰城工厂仪式塔夫茨大学弗莱彻法律与外交学院国际历史副教授克里斯·米勒(ChrisMiller)称,美国芯片生产的巨额资金“不会尝试或成功实现自给自足”。他最近写了一本关于芯片行业斗争的书。白宫官员辩称,芯片制造投资将大幅降低需要从国外购买的芯片比例,从而改善美国的经济安全。在去年12月的台积电活动上,拜登还强调了这对苹果等依赖台积电满足芯片制造需求的科技公司的潜在影响。他表示,随着越来越多的这些公司“把更多的供应链带回国内”,“这可能会改变游戏规则”。还得依赖台湾从20世纪50年代末开始,美国公司主导了芯片生产几十年。但随着亚洲国家和地区提供激励措施,将制造业转移到这些地区,美国在全球产能中的份额逐渐从1990年的约37%下滑至12%左右。根据行业分析师和半导体行业协会的数据,目前,中国台湾地区占芯片总产量的22%左右,占最先进芯片生产的90%以上。新的投资将改善美国的制造地位。根据波士顿咨询集团在2020年受半导体行业协会委托进行的一项研究,500亿美元的政府投资很可能会刺激企业支出,让美国在全球芯片生产中的份额到2030年时达到14%。然而,这种改善不太可能消除美国在最先进芯片方面对中国台湾地区的依赖。这种先进芯片是最强大的,因为它们在每块硅片上封装了最多数量的晶体管,经常被视为技术进步的标志。长期以来,英特尔一直引领着缩小晶体管尺寸的竞赛,目的是在芯片上容纳更多的晶体管。这种微型化的速度通常用纳米来描述,也就是十亿分之一米,更小的数字表示最尖端的生产技术。接着,台积电在近几年迅速反超并领先。图4苹果CEO库克但在凤凰城工厂,台积电可能不会进口其最先进的制造技术。该公司最初宣布将在凤凰城工厂生产5纳米芯片,然后又上个月又表示,到2024年还将在那里生产4纳米芯片,并将在2026年建立第二个工厂,生产3纳米芯片。台积电没有讨论进一步技术进展。相比之下,台积电在台湾的工厂已从2022年底开始生产3纳米芯片。国际商业战略公司CEO汉德尔·琼斯(HandelJones)表示,到2025年时,台积电的台湾工厂可能会开始向苹果供应2纳米芯片。“我们仍存在一种依赖性,这种依赖性没有受到任何形态或形式的影响。”硅谷芯片设计公司SynapticsCEO迈克尔·赫尔斯顿(MichaelHurlston)表示,该公司严重依赖台积电在台湾的老工厂。缺人难题美国半导体产业协会称,芯片制造业的繁荣预计将为工厂和供应商创造4万个新岗位。这将使美国半导体行业新增大约27.7万名员工。但是,要填补这么多技术岗位的空缺并不容易。芯片工厂通常需要操作工厂机器的技术人员,以及电气和化学工程等领域的科学家。最近对于芯片高管进行的调查显示,人才短缺是该行业面临的最严峻挑战之一。为了应对这一问题,英特尔计划投资1亿美元,以促进大学、社区学院和其他技术教育工作者的培训和研究。普渡大学建立了一个新的半导体实验室,设定了每年培养1000名工程师的目标,并吸引了芯片制造商天水科技(SkyWaterTechnology)在其印第安纳州校区附近投资18亿美元建造一座制造工厂。然而,培训可能只能到此为止,因为芯片公司正与其他急需工人的行业竞争。由于培训工作可能需要数年才能取得成果,芯片行业高管希望让受过高等教育的外国工人更容易获得在美国工作的签证,或在获得学位后留在美国。但是,华盛顿的官员们意识到,鼓励更多移民的言论可能会招致政治攻击。不过,美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)11月在麻省理工学院的一次演讲中直言不讳。她说,吸引世界上最优秀的科学人才是“美国将失去的优势”。“我们不会让这种情况发生。”她表示。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337263.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337263.htm

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