东莞飞力达电子元器件集散中心项目正式动工

东莞飞力达电子元器件集散中心项目正式动工3月23日，东莞飞力达电子元器件集散中心项目开工奠基仪式举行，标志着东莞飞力达电子元器件集散中心项目正式动工。据悉，东莞飞力达电子元器件集散中心项目位于虎门港综合保税区，总投资约8亿元，计划于2025年建设完成。项目将运用5G、人工智能、大数据、智能化立体仓库、人机协作、ESG等新技术、新理念，打造一个多业务形态融合的智慧化、国际化的电子元器件集散中心。

华虹公司：全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》

华虹公司：全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》12月1日，华虹公司披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。据公告信息，公司全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线建设。公司表示，此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。