华工科技高端晶圆激光切割设备问世 核心部件100%国产

华工科技高端晶圆激光切割设备问世核心部件100%国产据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。据了解，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。目前，华工科技正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备。资料显示，华工科技成立于1999年，拥有20000多平米的研发、中试基地，在海外设有3个研发中心，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。通过产学研用纽带，华工科技牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖3项。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370217.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370217.htm

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破。经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。消息来源：投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。“中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

三星显示已开始为AR设备研发硅基LED微显示屏

三星显示已开始为AR设备研发硅基LED微显示屏在头显设备上新的发展机遇的显示屏厂商也在为这一类的产品研发适合的显示屏，上周就曾有消息称LG显示在探讨将硅基OLED显示屏用于VR设备。而从外媒最新的报道来看，作为LG显示竞争对手的三星显示，已开始为AR设备研发硅基LED显示屏。三星显示开始为AR设备研发硅基LED显示屏，是三星显示副总裁、技术战略团队的负责人GongMinKim在一次会议上透露的，他认为硅基LED显示屏，在未来将取代硅基OLED显示屏，成为AR设备主要的显示屏。GongMinKim在会上还表示，硅基OLED显示屏，用于AR设备时有亮度、尺寸及使用寿命方面的限制，但硅基LED显示屏能克服这些不足。不过，外媒在报道中也提到，硅基LED显示屏也面临在使LED尽可能小的同时，保持其特性的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371569.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371569.htm

维修工厂现在可以使用激光修复OLED iPhone屏幕

维修工厂现在可以使用激光修复OLEDiPhone屏幕该设备使用激光修补OLED面板上的破损痕迹。这些迹线是在显示屏上传输电信号的微小通道。当这些迹线受损时，会导致屏幕上出现明显的线条或其他显示问题。有趣的是，制造过程中使用的激光也被用来修补这些破损的迹线。这台机器的独特之处在于它能够在屏幕仍处于开启状态时进行修复。这使得操作员可以直观地跟踪修复过程，并立即识别问题何时已经解决，因为变化就发生在他们眼前。此外，该机器还配备了屏幕挠性调节装置。连接到屏幕正面的挠性部分可以根据需要弯曲到另一侧。维修过程包括处理每条痕迹，直到线条消失。如果线条仍然存在，操作员可能需要移除玻璃并再次尝试修复。这项技术被誉为屏幕翻新行业的游戏规则改变者，它有可能修复以前无法修复的屏幕，而且可以帮助人们省钱，不必被迫购买新的iPhone。该工艺不能修复有裂缝或划痕的iPhone屏幕，修复过程仅适用于位于玻璃下面的OLED面板，而且通常与玻璃融为一体。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371465.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371465.htm

消息称新款苹果 iPad Pro 的 OLED 屏已开始生产，设备 4 月发售

据韩国科技媒体TheElec最新报道，用于苹果下一代iPadPro的OLED显示屏已进入生产阶段，为4月份设备正式出货铺平道路。报道称，LGDisplay近日已开始生产13英寸iPadPro显示屏的薄膜晶体管（TFT），而三星本周也将开始生产11英寸iPadPro的TFT。TFT本质上是一个开关，用于打开和关闭单个OLED像素。据报道，11英寸和13英寸OLEDiPadPro预计将在3月左右进入量产阶段，以便按计划于4月发售。苹果分析师郭明𫓹此前表示，他预计新款iPadPro将于2024年第二季度（4月至6月）推出。TheElec给出的时间表也与彭博社早先的一篇报道相吻合，该报道称新款iPadPro可能会在3月的发布会上与一款新的iPadAir一起亮相，后者将首次提供两种尺寸。苹果通常会在发布会上或发布后一两周内开放新品预购，然后在接下来的周内开始向客户交付设备。这将是iPad首次使用OLED显示屏，苹果此前在iPhone和AppleWatch上都使用了OLED技术，但更大的OLED屏幕成本更高。与LED或mini-LED相比，OLED能带来更深邃的黑色和更鲜艳的色彩。据报道，苹果原计划在2024年出货1000万台OLEDiPad，但由于整体市场疲软，这一数字已下调至800万台。去年苹果没有推出任何新iPad，因此新iPadPro能否凭借强悍的性能和革新技术刺激市场需求，值得拭目以待。除了新的显示屏，预计新款iPadPro还将搭载苹果最新的M3芯片，该芯片去年首次亮相于新MacBookPro机型上，采用3纳米制程，相比现款M2芯片将带来显著的图形性能提升。此外，由于屏幕尺寸略增，机身可能更薄，据传苹果还将为这些设备推出重新设计的妙控键盘配件。via匿名标签:#Apple#iPad频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot