三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN韩国媒体ETNews报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在9月。三星的玻璃基板概念最初是在2024年的美国消费电子展（CES2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在2026年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430136.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430136.htm

三星加速玻璃基板芯片封装研发

三星加速玻璃基板芯片封装研发去年9月，英特尔透露，它打算成为"用于下一代先进封装的玻璃基板生产"的行业领导者。经过十年的内部研发工作，英特尔在亚利桑那州新建的生产基地将迎接这一挑战。不过，行业观察家认为，北美的大规模生产预计不会很快启动。根据合理的推测，开始生产的时间应在2030年左右。而三星的三部门联盟则将以"比英特尔更快的速度实现商业化"为目标，出席2024年CES的公司代表将2026年定为先进玻璃基板芯片封装量产的开始时间。一位不愿透露姓名的韩国行业观察家对这一领域的新加入者表示欢迎："由于每家公司都拥有世界上最好的技术，因此在玻璃基板研究领域将最大限度地发挥协同效应，这是一个前景广阔的领域......三星合资公司的玻璃基板生态系统将如何建立也值得关注"。玻璃基板封装因其固有的耐热性能和材料强度，是"大面积和高性能芯片组合"的理想选择。迄今为止，半导体行业一直在努力开发玻璃基板，因此仍然依赖塑料板和有机材料。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423565.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423565.htm

三星韩国一工厂失火 三星半导体回应：与半导体业务无关

三星韩国一工厂失火三星半导体回应：与半导体业务无关3月21日，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人向记者表示，此次火灾与其半导体业务无关。此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有27名工人，所有工人都逃离现场，但无人员伤亡，火灾发生后，三星SDI消防监督员向消防部门报案，消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情。（第一财经）

三星半导体回应韩国工厂失火：与半导体业务无关

三星半导体回应韩国工厂失火：与半导体业务无关当地时间周四下午15:37分左右，三星SDI位于京畿道龙仁市基兴区公石洞的器兴工厂施工现场发生火灾，约20分钟后被扑灭。三星半导体相关负责人表示，此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有27名工人，所有工人都逃离现场，无人员伤亡。虽然有舆论认为此次火灾可能影响三星的存储芯片业务，但三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星SDI表示：“我们将继续提供安全意识，以避免此类安全事故的发生。”线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN